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公开(公告)号:CN101404383A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200810166991.5
申请日:2008-09-27
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/02296 , G11B7/121 , G11B7/127 , H01S5/02212 , H01S5/02469 , H01S5/02476
Abstract: 本发明提供了一种激光器模块和光学拾取装置,其中,激光器模块包括:芯柱,设置有器件安装结构体;发光器件,通过使用器件安装结构体安装在芯柱上;管状盖体,以围绕发光器件的状态固定在芯柱上并设置有使由发光器件发射的激光从其通过的开口;以及透光板,通过使用粘合材料,以封闭开口的状态固定在盖体的内表面上。在激光的光轴方向上向盖体的内部突出的环形凸部被设置在盖体的开口的外围边缘部分出,并且透光板通过使用粘合材料被固定在包括凸部的盖体的内表面上。
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公开(公告)号:CN101404383B
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN200810166991.5
申请日:2008-09-27
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/02296 , G11B7/121 , G11B7/127 , H01S5/02212 , H01S5/02469 , H01S5/02476
Abstract: 本发明提供了一种激光器模块和光学拾取装置,其中,激光器模块包括:芯柱,设置有器件安装结构体;发光器件,通过使用器件安装结构体安装在芯柱上;管状盖体,以围绕发光器件的状态固定在芯柱上并设置有使由发光器件发射的激光从其通过的开口;以及透光板,通过使用粘合材料,以封闭开口的状态固定在盖体的内表面上。在激光的光轴方向上向盖体的内部突出的环形凸部被设置在盖体的开口的外围边缘部分出,并且透光板通过使用粘合材料被固定在包括凸部的盖体的内表面上。
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公开(公告)号:CN101179179A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710186339.5
申请日:2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L25/0756 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0202 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/028 , H01S5/2214 , H01S5/34333 , H01S5/4043 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种能够精确检测解理位置的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。在与第一基板面对的第二基板的侧上形成的绝缘层上,第二发光器件具有分别与第一发光器件的各p侧电极相对布置且电连接到第一发光器件的p侧电极的带状对向电极、分别电连接到各对向电极的连接垫、电连接到p侧电极的连接垫、和布置有位于解理面S3或解理面S4的平面内的一个端部的标记。
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公开(公告)号:CN101179179B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200710186339.5
申请日:2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L25/0756 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0202 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/028 , H01S5/2214 , H01S5/34333 , H01S5/4043 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种能够精确检测解理位置的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。在与第一基板面对的第二基板的侧上形成的绝缘层上,第二发光器件具有分别与第一发光器件的各p侧电极相对布置且电连接到第一发光器件的p侧电极的带状对向电极、分别电连接到各对向电极的连接垫、电连接到p侧电极的连接垫、和布置有位于解理面S3或解理面S4的平面内的一个端部的标记。
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