公开(公告)号：CN116941038A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202180094569.7

申请日：2021-12-28

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 花冈俊作 ,  中村卓矢 ,  青木舜平 ,  庆児幸秀 ,  岸田荣一郎 ,  关绫香 ,  原祐司 ,  小野正义 ,  小森淳喜 ,  田中孝征 ,  马场友彦

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明使设置有像素的半导体封装的小型化变得容易。半导体封装包括透明部件、半导体芯片、感光性肋部和中介层。在该半导体封装中，像素被排列在半导体芯片的芯片平面的一部分上。感光性肋部是布置在半导体芯片的芯片平面中不对应于像素的区域和透明部件之间的感光性树脂。此外，中介层电气连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN116171487A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180059246.4

申请日：2021-07-26

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 大塚恭史 ,  董文爽 ,  青木舜平 ,  金竹光人

IPC: H01L23/02

Abstract: 提供了一种固态成像装置，在包括形成在图像传感器和盖板玻璃周围的模制树脂部分的构造中，其使得能够防止盖板玻璃表面上的模制树脂的潜在毛刺而无需专用模具，并且还提供了具有遮光效果的盖板玻璃，以及用于制造固态成像装置的方法和电子装备。固态成像装置包括基板、在基板上提供的图像传感器、经由支撑部分在图像传感器上提供的透明构件，以及形成在基板上的图像传感器和透明构件周围的模制树脂部分，并且透明构件的前表面、侧表面或后表面在图像传感器的光接收区域的外侧的区域中设有凹槽部分。此外，为了消除反射到凹槽部分的内侧表面的光的影响，形成V形凹槽部分，并且V形凹槽部分的内侧表面具有被定义为最大折射角的一半以上的角度。