公开(公告)号：CN109716524A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780048133.8

申请日：2017-07-25

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 籾内雄太 ,  高冈裕二 ,  中山浩和 ,  田仲清久 ,  户川实荣 ,  关大一 ,  岸田荣一郎

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。

公开(公告)号：CN116941038A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202180094569.7

申请日：2021-12-28

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 花冈俊作 ,  中村卓矢 ,  青木舜平 ,  庆児幸秀 ,  岸田荣一郎 ,  关绫香 ,  原祐司 ,  小野正义 ,  小森淳喜 ,  田中孝征 ,  马场友彦

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明使设置有像素的半导体封装的小型化变得容易。半导体封装包括透明部件、半导体芯片、感光性肋部和中介层。在该半导体封装中，像素被排列在半导体芯片的芯片平面的一部分上。感光性肋部是布置在半导体芯片的芯片平面中不对应于像素的区域和透明部件之间的感光性树脂。此外，中介层电气连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN109716524B

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN201780048133.8

申请日：2017-07-25

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 籾内雄太 ,  高冈裕二 ,  中山浩和 ,  田仲清久 ,  户川实荣 ,  关大一 ,  岸田荣一郎

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。