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公开(公告)号：CN119908034A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380066459.9
申请日：2023-09-22
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/768 , H01L23/532 , H10F39/12
Abstract: 提供一种具有围绕通孔形成的环状沟槽的半导体装置，其中，提高了可靠性。在本发明中，半导体装置包括半导体基板、贯通布线、背面绝缘膜和环状沟槽。布线层形成在半导体基板的表面上。通孔贯穿半导体基板。贯通布线沿着通孔的侧表面形成。背面绝缘膜覆盖半导体基板的相对于表面的背面。环状沟槽在从与背面垂直的方向观察时包围通孔，并且在从与背面平行的方向观察时已在其内部形成由背面绝缘膜封堵的空洞部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119498037A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202380048955.1
申请日：2023-06-29
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 窟切龙也 , 藤井洋辅 , 宫胁拓洋 , 斋藤聪哲 , 山口征也 , 村上友佳子 , 大井上昂志 , 小川直树 , 平冢龙将 , 小野寺巧 , 三木保久登 , 平野嵩明 , 根来阳一 , 奥山敦
Abstract: 本发明的目的是提高产率。本发明的半导体装置具备：基底构件，具有第一接合表面；以及半导体芯片，具有矩形的第二接合表面；半导体芯片的第二接合表面和基底构件的第一接合表面直接彼此接合。该半导体芯片具有：多层配线层，包括第二接合表面；以及半导体层，布置在多层配线层的与第二接合表面侧相反侧的表面上。多层配线层包括翘曲抑制层，该翘曲抑制层沿着第二接合表面的至少一侧延伸并且抑制半导体芯片的翘曲。
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公开(公告)号：CN107430833B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680012045.8
申请日：2016-02-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: G09F9/00
Abstract: 一种显示装置(1)，包括：基板(11)，具有面向彼此的第一面(S1)和第二面(S2)，并且在第一面上具有多个发光元件(10A)；安装构件(12)，布置在基板的第二表面的一部分上从而面对第二面；以及基底(13)，粘附于基板的第二面，并且具有面向安装构件的凹陷部(13a)。
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公开(公告)号：CN117425963A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280040854.5
申请日：2022-06-16
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 羽根田雅希 , 琴尾健吾 , 白数佳纪 , 下村和辉 , 藤井宣年 , 平野嵩明 , 藤井洋辅 , 大井上昂志 , 斋藤卓 , 石丸敏之 , 大岛启示 , 今井愼一 , 黑鸟托也 , 杉山知広 , 三桥生枝 , 徳冈贤一
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种其中形成有所需的贯通电极的光检测装置。根据本发明的光检测装置包括：第一半导体层，其具有光电转换区域，并且所述第一半导体层的一面是第一面，另一面是作为光入光面的第二面；第二半导体层，其一面是第三面且另一面是第四面；第二配线层，其与所述第二半导体层的所述第三面叠置；第三配线层，其与所述第二半导体层的所述第四面叠置；第一配线层，其一面与所述第一半导体层的所述第一面叠置并且另一面与所述第二配线层和所述第三配线层中的一者叠置；第一导体，其具有第一宽度，由第一材料构成，并且沿厚度方向贯穿所述第二半导体层；以及第二导体，其具有小于所述第一宽度的第二宽度，由不同于所述第一材料的第二材料构成，并且沿所述厚度方向贯穿所述第二半导体层。
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公开(公告)号：CN116114069A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180063576.0
申请日：2021-10-20
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 根据本公开实施方案的摄像装置包括：第一半导体层，其针对各个像素包括光电转换部和累积在光电转换部中产生的信号电荷的电荷累积部；第二半导体层，其堆叠在第一半导体层上，并且具有设置有像素晶体管的第一表面，其中像素晶体管具有三维结构并且从电荷累积部读取信号电荷；和贯通配线，其将电荷累积部和像素晶体管的栅极电极彼此直接连接。
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公开(公告)号：CN107430833A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680012045.8
申请日：2016-02-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: G09F9/00
Abstract: 一种显示装置(1)，包括：基板(11)，具有面向彼此的第一面(S1)和第二面(S2)，并且在第一面上具有多个发光元件(10A)；安装构件(12)，布置在基板的第二表面的一部分上从而面对第二面；以及基底(13)，粘附于基板的第二面，并且具有面向安装构件的凹陷部(13a)。
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