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公开(公告)号:CN103545418B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201310270907.5
申请日:2013-07-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0289 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明期望提供一种能够减小布线电阻而不对高密度安装的实现造成任何妨碍的安装基板以及包括此种安装基板的光学装置,所述安装基板包括:布线基板;以及多个光学元件,其安装于所述布线基板的安装表面上,且均具有第一电极及第二电极。所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线。所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中。所述第一布线与所述第一电极电连接。所述第二布线与所述第二电极电连接,且每条所述第二布线均具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积。