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发明公开
发光装置及发光装置制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116324529A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180067983.9

申请日：2021-10-29

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 茂木英昭 , 中村仁 , 岩下润 , 加藤寛

IPC: G02B3/00

Abstract: 本发明提供了能够以适当的方式将透镜或发光元件设置在基板上的发光装置以及发光装置制造方法。本发明的发光装置包括：第一基板；设置于所述第一基板的下表面上的发光元件；设置于所述第一基板的上表面上的透镜；设置于所述第一基板的上表面上的第一凸部；和设置于所述第一基板的上表面上的第一膜，所述第一膜包括布置于所述透镜上或用于形成所述透镜的第一部分及布置于所述第一凸部上或用于形成所述第一凸部的第二部分，而且，所述第一部分的最上部的高度等于或低于所述第二部分的最上部的高度。

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