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公开(公告)号：CN104280804B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201410314125.1
申请日：2014-07-02
Applicant: 索尼公司
IPC: G02B5/20 , H01L27/146
Abstract: 一种成像装置和相机系统，该成像装置在成像元件上形成穿过成像透镜的光束的图像，包括，设置在成像元件上的层压材料，光束穿过层压材料，该层压材料被设置在一个位置，在此处，层压材料上表面的端部允许来自光束最外侧的光束从中穿过，光束进入有效像素区域中成像元件的外端部的像素，该位置的具有宽度Hopt。
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公开(公告)号：CN104280804A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410314125.1
申请日：2014-07-02
Applicant: 索尼公司
IPC: G02B5/20 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/3572 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H04N5/2173 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00
Abstract: 一种成像装置和相机系统，该成像装置在成像元件上形成穿过成像透镜的光束的图像，包括，设置在成像元件上的层压材料，光束穿过层压材料，该层压材料被设置在一个位置，在此处，层压材料上表面的端部允许来自光束最外侧的光束从中穿过，光束进入有效像素区域中成像元件的外端部的像素，该位置的具有宽度Hopt。
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公开(公告)号：CN102806787A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210162928.0
申请日：2012-05-23
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L51/0004 , B41M1/06 , B41M1/10 , H01L21/0243 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02628 , H01L21/02639 , H01L21/4867 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K2203/0534
Abstract: 一种制造电子部件的方法，包括：将层叠油墨放置在具有凹部的凹版印刷板的凹部，或者放置在具有亲液部分和拒液部分的平版印刷板的亲液部分，层叠油墨包括从凹部或亲液部分的底侧开始依次层叠的电子材料层和粘合材料层；以及直接或者将层叠油墨临时转印到橡皮布之后，将层叠油墨转印到基材的表面，其中每个电子材料层和粘合材料层的表面自由能满足下面的关系式（1）和（2）：E2 |E3-E2|...（2）。
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公开(公告)号：CN107817548A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711262389.7
申请日：2014-07-02
Applicant: 索尼公司
IPC: G02B5/20 , H01L27/146
Abstract: 一种成像装置、成像设备和相机系统，该成像装置包括透镜；基板；成像传感器，在基板上并且包括被配置为通过透镜接收入射光的像素区域；布线层，在成像传感器上并且电连接至成像传感器；焊盘部分，在布线层上并且电连接至布线层；导线，电连接至焊盘部分；以及光学元件，在布线层上并且经由粘合件附接至布线层；其中，像素区域的外边缘和光学元件的上表面的外边缘之间的水平距离大于距离Hopt，其中，Hopt由下式表示：Hopt＝T*(f-2*H*Fno)/(2*f*Fno+H)，其中T、f、Fno和H分别表示光学元件的厚度、透镜的焦距、透镜的F数和成像传感器的图像高度，并且，其中，Hopt大于零。
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公开(公告)号：CN104076571A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410103571.8
申请日：2014-03-19
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: G02F1/167 , G02F2001/1676 , G02F2202/36
Abstract: 本发明涉及电泳元件、显示设备及电子装置。提供了一种电泳元件、使用该电泳元件的显示设备以及使用该显示设备的电子装置。所述电泳元件包括：第一基材；第二基材，被布置为面向第一基材；绝缘液体层，被布置在第一基材和第二基材之间；多孔层，被布置在绝缘液体层中；以及电泳粒子，被布置在绝缘液体层中，第一基材和第二基材中的至少一个具有光透射率，石墨烯被布置在第一基材和第二基材中的具有光透射率的一个的与绝缘液体层相接触的表面的至少一部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103282306B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180063524.X
申请日：2011-12-14
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01B13/0036 , B32B37/025 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/182 , C01B32/186 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01L51/442 , Y10T156/1072 , Y10T156/1702
Abstract: [目标]提供转移石墨烯膜的方法和制造透明导电膜的方法，该些方法可以进行批量生产，可以以优良的粘附性将石墨烯膜转移到所希望的基板上，并且可有效防止在石墨烯膜上产生缺陷。[解决手段]用粘性树脂层（13）接合第二基板（14）和第一基板（11）上形成的一层或多层石墨烯膜（12），该粘性树脂层（13）包含重量低于1%的挥发性物质。通过向第一基板（11）和第二基板（14）施加压力来减小树脂层（13）的厚度，且在树脂层（13）被固化后去除第一基板（11）。
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公开(公告)号：CN103282306A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180063524.X
申请日：2011-12-14
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01B13/0036 , B32B37/025 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/182 , C01B32/186 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01L51/442 , Y10T156/1072 , Y10T156/1702
Abstract: 提供转移石墨烯膜的方法和制造透明导电膜的方法，该些方法可以进行批量生产，可以以优良的粘附性将石墨烯膜转移到所希望的基板上，并且可有效防止在石墨烯膜上产生缺陷。用粘性树脂层（13）接合第二基板（14）和第一基板（11）上形成的一层或多层石墨烯膜（12），该粘性树脂层（13）包含重量低于1%的挥发性物质。通过向第一基板（11）和第二基板（14）施加压力来减小树脂层（13）的厚度，且在树脂层（13）被固化后去除第一基板（11）。
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公开(公告)号：CN102915788A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210263004.X
申请日：2012-07-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01B5/14 , H01B1/04 , H01B13/00 , H01L31/0224
CPC classification number: H01B1/04 , H01L31/022466 , Y10T156/10 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及石墨烯结构体及其制造方法、光电转换元件和太阳能电池。该石墨烯结构体包括导电层和保护层。导电层由用掺杂剂掺杂的石墨烯构成，保护层层叠在导电层上并且由具有比水高的氧化还原电位的物质构成。
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公开(公告)号：CN102862975A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210226580.7
申请日：2012-06-29
Applicant: 索尼公司
IPC: C01B31/04
CPC classification number: C23C16/26 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/186 , C23C16/46
Abstract: 本发明提供石墨烯制造方法以及石墨烯制造装置，该制造方法包括：将碳源物质与具有导电性的柔性成膜对象物的表面接触；并将电流施加至所述成膜对象物，并以超过石墨烯制造温度的温度加热所述成膜对象物，从而用所述碳源物质在所述成膜对象物表面上生成石墨烯。
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公开(公告)号：CN107817548B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201711262389.7
申请日：2014-07-02
Applicant: 索尼公司
IPC: G02B5/20 , H01L27/146
Abstract: 一种成像装置、成像设备和相机系统，该成像装置包括透镜；基板；成像传感器，在基板上并且包括被配置为通过透镜接收入射光的像素区域；布线层，在成像传感器上并且电连接至成像传感器；焊盘部分，在布线层上并且电连接至布线层；导线，电连接至焊盘部分；以及光学元件，在布线层上并且经由粘合件附接至布线层；其中，像素区域的外边缘和光学元件的上表面的外边缘之间的水平距离大于距离Hopt，其中，Hopt由下式表示：Hopt＝T*(f‑2*H*Fno)/(2*f*Fno+H)，其中T、f、Fno和H分别表示光学元件的厚度、透镜的焦距、透镜的F数和成像传感器的图像高度，并且，其中，Hopt大于零。
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