公开(公告)号：CN1259008A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN99127811.9

申请日：1999-12-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 齐藤秀哉 ,  远藤甲午

IPC: H05K3/32 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L24/27 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 在电路基板中,提高粘接用树脂对基板的粘接力,提高半导体芯片和布线基板的电气连接的可靠性。这样形成电路基板:在基膜410的IC芯片安装区域中,没有粘接层而分别形成输入布线420a及输出布线420b、以及空布线层422,通过将导电性颗粒21分散在粘接用树脂19中的各向异性导电膜,安装并形成IC芯片450。空布线层422与输入布线420a、输出布线420b、以及IC芯片的电极450a、450b绝缘,备有多个开口部分422a。

公开(公告)号：CN1199534C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN99127811.9

申请日：1999-12-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 齐藤秀哉 ,  远藤甲午

IPC: H05K3/32 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L24/27 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 在电路基板中，提高粘接用树脂对基板的粘接力，提高半导体芯片和布线基板的电气连接的可靠性。这样形成电路基板：在基膜410的IC芯片安装区域中，没有粘接层而分别形成输入布线420a及输出布线420b、以及空布线层422，通过将导电性颗粒21分散在粘接用树脂19中的各向异性导电膜，安装并形成IC芯片450。空布线层422与输入布线420a、输出布线420b、以及IC芯片的电极450a、450b绝缘，备有多个开口部分422a。