公开(公告)号：CN1303684C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200410081723.5

申请日：2004-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 郡利明

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够很好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离的半导体装置及其制造方法。包括设置多个第1端子(31)的基板(3)，和芯片(2)，该芯片(2)具有跨接上述多个第1端子(31)中的至少两个第1端子(31)并保持电连接的第2端子(21)。

公开(公告)号：CN101503025A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910003812.0

申请日：2009-02-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫田佳直 ,  后藤和敏 ,  中岛敏 ,  郡利明 ,  高桥智明

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明提供一种液体喷头，其不仅能够实现制造成本的降低，也能够容易实现高密度化。所述液体喷头具有：流路形成基板(10)，其形成有用于与喷射墨液的喷嘴开口(21)连通的压力产生室(12)；压力产生元件(300)，其被形成为对所述压力产生室(12)施加用于喷射液体的压力；引线电极(90)，其与压力产生元件(300)连接；COF基板(410)，其与引线电极(90)连接；以及支承部件(400)，其以从设置有引线电极(90)的面立起的方式支承COF基板(410)。

公开(公告)号：CN1691317A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510064940.8

申请日：2005-04-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 郡利明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种在将半导体芯片与配线基板电连接时，能够简化处理、使配线间距细微化并提高电连接可靠性的半导体装置。本发明的半导体装置(10)，具备搭载了半导体芯片(12)的配线基板(11)，其中在半导体芯片(12)的侧方设置树脂组成的绝缘部(13)，借助于在绝缘部(13)上形成的配线(14)将半导体芯片(12)的端子(25)与配线基板(11)的端子(22)电连接。

公开(公告)号：CN1638100A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410081723.5

申请日：2004-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 郡利明

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够很好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离的半导体装置及其制造方法。包括设置多个第1端子(31)的基板(3)，和芯片(2)，该芯片(2)具有跨接上述多个第1端子(31)中的至少两个第1端子(31)并保持电连接的第2端子(21)。