公开(公告)号：CN120050837A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202411691586.0

申请日：2024-11-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊藤正明 ,  大森俊之 ,  有近友佑 ,  大月伸行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R12/71 ,  H01R13/6581

Abstract: 电路基板单元以及电子设备，适当地抑制因流过连接器单元的电流而产生无用辐射噪声。电路基板单元具备：第一电路基板；第二电路基板；连接器单元，其具有安装于第一电路基板的第一连接器以及安装于第二电路基板的第二连接器；以及金属部件，其将第一电路基板与第二电路基板连接。金属部件具有与第一接地层电连接的第一连接部、与第二接地层电连接的第二连接部、以及覆盖连接器单元的至少一部分的罩部。罩部具有至少一部分与连接器单元在与第一电路基板的板面垂直的方向上对置的对置壁部。在与所述第一电路基板的板面垂直的方向上观察时，所述对置壁部与所述第一电路基板重叠，且在与所述第二电路基板的板面垂直的方向上观察时，所述对置壁部与所述第二电路基板重叠。