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发明公开
记录装置用框架以及记录装置审中-公开

公开(公告)号：CN118082390A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202311580373.6

申请日：2023-11-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 别府幸弥 , 酒井伸明 , 高柳良太

IPC: B41J29/06 , B41J2/01

Abstract: 本发明提供一种能够容易地实现高精度地平坦的框架的记录装置用框架以及记录装置。基底框架具有：顶面部件，其由板材构成；底面部件，其由板材构成，并且以与顶面部件平行的方式而配置；加强部件(23)，其被配置在顶面部件与底面部件之间，加强部件(23)由板材构成，并且包括与顶面部件以及底面部件交叉的平板状的主体部(30)，主体部(30)具有与底面部件抵接的第一抵接部(45)和与顶面部件抵接的第二抵接部(46)。

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