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公开(公告)号:CN104884528B
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201380068505.5
申请日:2013-07-31
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F220/36 , C08F2220/365 , C08L33/14 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L31/048 , H01L51/004 , H01L51/5253 , H01L2251/301 , H01L2251/558 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置,并且组合物包含(A)可光固化单体和(B)包含羧酸基团的可光固化单体,其中,(B)包含羧酸基团的可光固化单体具有酰胺键。
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公开(公告)号:CN103098254A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201080068370.9
申请日:2010-12-23
CPC classification number: C08K3/22 , C08K9/08 , C08K2003/2206 , H01L51/524 , H01L51/5259 , Y10T442/20
Abstract: 本发明的用于有机发光二极管的水分吸收填充材料具有包含多个纤维的组件的纤维网形式,其中,所述纤维包含粘结剂树脂和水分吸收颗粒,并且所述水分吸收颗粒被固定到所述纤维内。本发明的用于有机发光二极管的水分吸收填充材料通过将所述水分吸收颗粒固定到所述纤维内能够提高水分吸收效率。
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公开(公告)号:CN103038911A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201080068306.0
申请日:2010-12-22
CPC classification number: H01L51/5259 , H05B33/04 , Y10T428/249953 , Y10T428/249978 , Y10T428/24999 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992 , Y10T428/249993 , Y10T442/2484
Abstract: 本发明的用于有机EL吸气器的吸湿填料包括具有小孔的薄片和固定到所述薄片上的有机粘结剂和吸湿材料的混合物。本发明可以提供用于有机EL吸气器的吸湿填料,所述吸湿填料不仅具有良好的吸湿和填充能力,而且还可以增加吸湿材料的负载量并且改善有机EL的耐久性。
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公开(公告)号:CN105051082B
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201380074988.X
申请日:2013-10-31
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09D133/14 , C08F222/22 , C08F230/02 , C08F230/08 , C08F2222/225 , C09D135/02 , H01L23/293 , H01L51/5256 , H01L2251/558 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及包含(A)可光固化单体、(B)化学式1的单体或其低聚物和(C)引发剂的可光固化组合物,包含其的阻挡层以及包含其的封封器件。
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公开(公告)号:CN104884528A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201380068505.5
申请日:2013-07-31
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F220/36 , C08F2220/365 , C08L33/14 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L31/048 , H01L51/004 , H01L51/5253 , H01L2251/301 , H01L2251/558 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置,并且组合物包含(A)可光固化单体和(B)包含羧酸基团的可光固化单体,其中,(B)包含羧酸基团的可光固化单体具有酰胺键。
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公开(公告)号:CN102051151A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN201010138711.7
申请日:2010-03-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J109/02 , C09J167/00 , C09J167/04 , C09J133/00 , H01L21/68 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体器件的液态粘合组合物和使用其的半导体器件,该用于半导体器件的液态粘合组合物,包括:具有50℃或更高的软化点的环氧树脂;固化剂;溶解该环氧树脂和固化剂并具有150℃或更高的沸点的溶剂;以及能够与环氧树脂和/或固化剂发生固化反应并具有1,000~50,000分子量的聚合物树脂。包括通过在半导体晶片的背面上涂布该液态粘合组合物而形成粘合膜的半导体晶片能够表现出良好的室温稳定性、粘附力和机械强度。
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公开(公告)号:CN105051082A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201380074988.X
申请日:2013-10-31
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09D133/14 , C08F222/22 , C08F230/02 , C08F230/08 , C08F2222/225 , C09D135/02 , H01L23/293 , H01L51/5256 , H01L2251/558 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及包含(A)可光固化单体、(B)化学式1的单体或其低聚物和(C)引发剂的可光固化组合物,包含其的阻挡层以及包含其的封封器件。
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公开(公告)号:CN104884481A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201380069284.3
申请日:2013-05-28
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08F222/1006 , C08F220/36 , C08F2220/365 , C08F2222/1013 , C08K3/10 , C08L33/14 , C09D135/02 , C09J4/00 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L31/0203 , H01L31/0481 , H01L51/0035 , H01L51/0043 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/2495 , Y10T428/31667 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及包含(A)可光固化单体和(B)化学式1的单体的光固化组合物、包含其的阻挡层、以及包含其的封装器件。
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公开(公告)号:CN104884481B
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:CN201380069284.3
申请日:2013-05-28
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08F222/1006 , C08F220/36 , C08F2220/365 , C08F2222/1013 , C08K3/10 , C08L33/14 , C09D135/02 , C09J4/00 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L31/0203 , H01L31/0481 , H01L51/0035 , H01L51/0043 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/2495 , Y10T428/31667 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及包含(A)可光固化单体和(B)化学式1的单体的光固化组合物、包含其的阻挡层、以及包含其的封装器件。
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