导电性粒子、其制造方法、导电材料及连接结构体

    公开(公告)号:CN111902884B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN201980021514.6

    申请日:2019-04-01

    Inventor: 杉本理

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在对电极间进行电连接的情况下,能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子,其具备:导电性粒子,其至少在表面具有导电部;以及多个绝缘性粒子,其配置在所述导电性粒子的表面上,所述绝缘性粒子为聚合性化合物的聚合物,所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物,所述聚合物具有所述第一官能团及所述第二官能团。

    包覆粒子、包覆粒子的制造方法、树脂组合物及连接结构体

    公开(公告)号:CN117461095A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202280041129.X

    申请日:2022-06-10

    Inventor: 杉本理

    Abstract: 本发明提供一种包覆粒子,其能够抑制粒子的凝聚,在将电极间实现了电连接的情况下,能够提高导通可靠性,并且能够提高绝缘可靠性。本发明的包覆粒子具备包覆部和带有绝缘性粒子的导电性粒子,所述带有绝缘性粒子的导电性粒子具有导电性粒子和配置于所述导电性粒子的表面上的多个绝缘性粒子,所述导电性粒子具有基材粒子和配置于所述基材粒子的表面上的导电部,所述包覆部包覆所述导电部的表面的至少一部分和所述绝缘性粒子的表面的至少一部分,所述包覆部的材料包含聚合性单体,所述聚合性单体包含交联性单体,在所述聚合性单体100重量%中,所述交联性单体的含量为10.0重量%以上。

    导电性粒子、其制造方法、导电材料及连接结构体

    公开(公告)号:CN111971757B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN201980023205.2

    申请日:2019-04-01

    Inventor: 杉本理

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在对电极间进行电连接的情况下,能够有效地提高导通可靠性,并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子,其具备:导电性粒子,其至少在表面具有导电部,以及多个绝缘性粒子,其配置于所述导电性粒子的表面上,所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体以及由聚合性化合物形成的包覆部,所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分,所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物、以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物,所述包覆部具有所述第一官能团及所述第二官能团。

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