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公开(公告)号：CN112272652A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201980037012.2
申请日：2019-06-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C01B32/28 , C01B32/25 , C08K9/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明的金刚石粒子在将通过按照IEC68‑2‑66对其进行高压蒸煮试验进行溶出而获得的水溶液的离子传导率设为Ds，将蒸馏水的离子传导率设为Dw时，以下式表示的离子传导率Di为0.8mS/m以下。Di＝Ds‑Dw。
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公开(公告)号：CN112272652B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201980037012.2
申请日：2019-06-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C01B32/28 , C01B32/25 , C08K9/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明的金刚石粒子在将通过按照IEC68‑2‑66对其进行高压蒸煮试验进行溶出而获得的水溶液的离子传导率设为Ds，将蒸馏水的离子传导率设为Dw时，以下式表示的离子传导率Di为0.8mS/m以下。Di＝Ds‑Dw。
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公开(公告)号：CN119365544A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380046708.8
申请日：2023-06-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K3/013 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L23/373
Abstract: 一种有机硅组合物，其含有：(a)在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(b1)在分子链两末端及分子链侧链这两者处具有直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(b2)仅在分子链两末端具有直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(c)导热性填充材料、(d)固化催化剂、和(e)不具有加成反应基团的有机聚硅氧烷，所述有机硅组合物中，直接键合于硅原子的氢原子的数量与烯基的数量之比(H/Vi)为0.5以上且1.5以下的范围。
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公开(公告)号：CN115066995A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202180011793.5
申请日：2021-05-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种同时具备电波吸收性、放热性和绝缘性的电波吸收体。一种电波吸收体，其包含放热材料层1、导电性纤维片和放热材料层2，并且以放热材料层1、导电性纤维片、放热材料层2的顺序叠层，(A)通过非接触电阻计测定的电阻值为10～350Ω/□，(B)叠层方向的导热率为3W/m·K以上，并且(C)叠层方向的绝缘破坏电压为2.5kV以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119912817A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510054304.4
申请日：2019-05-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08L63/00 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C09K5/14 , H05K7/20 , H01L23/373
Abstract: 本发明的散热组合物含有高分子基质、金刚石粒子以及除金刚石粒子以外的其它导热性填料，包含平均粒径彼此不同的2种以上金刚石粒子。在本发明中，提供兼有绝缘性与散热性的散热组合物。
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公开(公告)号：CN119365543A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380046705.4
申请日：2023-06-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 一种有机硅组合物，其含有(a)特定的有机聚硅氧烷、(b)有机氢聚硅氧烷、(c)导热性填充材料和(d)固化催化剂，所述(b)有机氢聚硅氧烷在分子链两末端和侧链这两者处具有Si‑H，并且分子链侧链的Si‑H为4～15个，所述有机硅组合物是将第1剂与第2剂组合而成的，所述第1剂包含(a)成分、(c)成分和(d)成分并且不包含(b)成分，所述第2剂包含(a)成分、(b)成分和(c)成分并且不包含(d)成分，第2剂中的(a)成分与(b)成分在23℃下的粘度之差为400mPa·s以下，Si‑H的数量与烯基的数量之比(H/Vi)为0.5以上且1.5以下的范围。
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公开(公告)号：CN116964156A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280019931.9
申请日：2022-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN115975258A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310032962.4
申请日：2019-06-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的金刚石粒子在将通过按照IEC68‑2‑66对其进行高压蒸煮试验进行溶出而获得的水溶液的离子传导率设为Ds，将蒸馏水的离子传导率设为Dw时，以下式表示的离子传导率Di为0.8mS/m以下。Di＝Ds‑Dw
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