公开(公告)号：CN113272341A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008186.9

申请日：2020-01-24

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  德山积水工业株式会社

Inventor： 川口泰广 ,  川上健 ,  佐藤骏

IPC: C08F220/00 ,  C09K3/00 ,  C08J9/06 ,  C08J9/20 ,  C08J9/32

Abstract: 本发明提供：能够制造具有优异的耐热性、并且发泡倍率高、轻质且硬度高、物性(耐磨损性)优异的成形体的热膨胀性微囊；以及使用了该热膨胀性微囊的发泡成形用组合物。本发明为一种热膨胀性微囊，其在包含聚合物的壳体中内包有挥发性膨胀剂作为核剂，上述壳体包含使含有含羰基的单体的单体组合物聚合而成的聚合物、以及二氧化硅，在进行IR光谱分析的情况下，壳体中的基于C＝O键的峰强度与基于二氧化硅的峰强度之比(基于C＝O键的峰强度/基于二氧化硅的峰强度)为0.25～1.0，最大发泡温度(Tmax)为180～225℃。

公开(公告)号：CN116648476A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202280008926.8

申请日：2022-08-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川上健 ,  松洼龙也 ,  内山裕作

IPC: C08J3/22

Abstract: 本发明提供能够制造表面均匀且不易发生表面不均、轻量性优异的发泡成形体的热膨胀性微囊。另外，提供使用了该热膨胀性微囊的发泡性母料及发泡成形体。本发明涉及一种热膨胀性微囊，其在壳中内包有作为核剂的挥发性膨胀剂，在使用了激光衍射/散射式粒度分布测定装置的体积换算粒径的筛下累积分布中，在将累积频率10体积％的粒径设为D10、将累积频率50体积％的粒径设为D50、将累积频率99体积％的粒径设为D99的情况下，D10/D50为0.6以上且1.0以下，并且D99/D50为1.0以上且2.0以下。