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发明公开
热膨胀性微囊及发泡成形用组合物审中-实审

公开(公告)号：CN113272341A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008186.9

申请日：2020-01-24

Applicant: 积水化学工业株式会社 , 德山积水工业株式会社

Inventor： 川口泰广 , 川上健 , 佐藤骏

IPC: C08F220/00 , C09K3/00 , C08J9/06 , C08J9/20 , C08J9/32

Abstract: 本发明提供：能够制造具有优异的耐热性、并且发泡倍率高、轻质且硬度高、物性(耐磨损性)优异的成形体的热膨胀性微囊；以及使用了该热膨胀性微囊的发泡成形用组合物。本发明为一种热膨胀性微囊，其在包含聚合物的壳体中内包有挥发性膨胀剂作为核剂，上述壳体包含使含有含羰基的单体的单体组合物聚合而成的聚合物、以及二氧化硅，在进行IR光谱分析的情况下，壳体中的基于C＝O键的峰强度与基于二氧化硅的峰强度之比(基于C＝O键的峰强度/基于二氧化硅的峰强度)为0.25～1.0，最大发泡温度(Tmax)为180～225℃。

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