公开(公告)号：CN114144905A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080050096.6

申请日：2020-07-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大西重克 ,  中寿贺章 ,  孙仁德 ,  笹川直树

IPC: H01M4/133 ,  H01M4/80 ,  H01M10/05

Abstract: 本发明提供：在用于蓄电设备的电极时，能够发挥稳定且优异的特性的带有碳材料的金属片。带有碳材料的金属片的特征在于，其具备：多孔质金属片，其表面存在过渡金属；和碳纤维和碳粒子中的至少一种碳材料，其生成于多孔质金属片，碳材料配置在多孔质金属片的孔内。

公开(公告)号：CN110574125A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880028581.6

申请日：2018-06-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石居正裕 ,  中寿贺章 ,  野里省二 ,  大西重克

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/24 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供即使在使用了粒径小的球状铜粉的情况下也能够形成具有优异导电性的导电层的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，将含有100重量份粘合剂树脂和20重量份导电性填料的第一糊剂以100g/m2的涂布量涂布于第一基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制备第一涂膜，此时，该第一涂膜的透光率为20％以上，将含有粘合剂树脂但不含导电性填料的第二糊剂以相当于干燥固体成分为55g/m2的涂布量涂布于第二基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制造第二涂膜，此时，该第二涂膜的膜厚tμm以及通过下式(1)求得的收缩率α％满足下式(2)的关系：α＝(1-(干燥固化后的第二涂膜表面的弧长)/(干燥固化后的第二基材的弧长))×100…式(1)；α≥(5t+50)×10-3…式(2)。

公开(公告)号：CN110574125B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201880028581.6

申请日：2018-06-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石居正裕 ,  中寿贺章 ,  野里省二 ,  大西重克

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/24 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供即使在使用了粒径小的球状铜粉的情况下也能够形成具有优异导电性的导电层的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，将含有100重量份粘合剂树脂和20重量份导电性填料的第一糊剂以100g/m2的涂布量涂布于第一基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制备第一涂膜，此时，该第一涂膜的透光率为20％以上，将含有粘合剂树脂但不含导电性填料的第二糊剂以相当于干燥固体成分为55g/m2的涂布量涂布于第二基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制造第二涂膜，此时，该第二涂膜的膜厚tμm以及通过下式(1)求得的收缩率α％满足下式(2)的关系：α＝(1‑(干燥固化后的第二涂膜表面的弧长)/(干燥固化后的第二基材的弧长))×100…式(1)；α≥(5t+50)×10‑3…式(2)。

公开(公告)号：CN105556617B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480043505.4

申请日：2014-07-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大西重克

IPC: H01B5/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/02 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C23C16/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种导电性合导热性优异的传导性糊剂。传导性糊剂包含：含有属于元素周期表第8族～第10族中至少一种过渡金属的铜合金粉、覆盖于该铜合金粉表面的碳同素异形体、以及粘接剂树脂。

公开(公告)号：CN105556617A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480043505.4

申请日：2014-07-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大西重克

IPC: H01B5/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/02 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C23C16/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种导电性合导热性优异的传导性糊剂。传导性糊剂包含：含有属于元素周期表第8族～第10族中至少一种过渡金属的铜合金粉、覆盖于该铜合金粉表面的碳同素异形体、以及粘接剂树脂。