公开(公告)号：CN1897240A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610092825.6

申请日：2006-06-19

Applicant: 秦蒙达股份公司

Inventor： J·汤马斯 ,  O·舍菲尔德

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多芯片器件，它包括一些芯片堆叠，每个堆叠包含许多相互叠置的单芯片，其中被叠置的单芯片由一个或几个穿过至少一个单芯片的通过芯片的连线相互电连接，同时衬底提供一个或多个第一接触元件，其中每个第一接触元件与通过芯片的连线之一接触，并提供一个或多个与此第一接触元件电接触的第二接触元件，其中那些芯片堆叠相互叠置，而且芯片堆叠之一的每个第二接触元件安置成与相邻芯片叠置的一个或多个第三接触元件相接触。