公开(公告)号：CN110596146B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201910872426.9

申请日：2015-10-13

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： S·潘戴夫 ,  D·桑科 ,  陆伟 ,  S·斯里法思塔发

IPC: G01N21/956 ,  G03F7/20 ,  G06T7/00 ,  G06T7/33 ,  H04N5/225

Abstract: 本申请涉及一种用于基于图像的测量及基于散射术的叠对测量的信号响应度量。采用各自具有沿相反方向的经编程偏移的两个叠对目标来执行叠对测量。基于零级散射术信号测量叠对误差，且以两个不同方位角从每一目标收集散射术数据。另外，本发明呈现用于基于所测量的基于图像的训练数据而创建基于图像的测量模型的方法及系统。接着使用经训练的基于图像的测量模型来直接依据从其它晶片收集的所测量图像数据计算一或多个所关注参数的值。本文中描述的用于基于图像的测量的方法及系统适用于度量应用及检验应用两者。

公开(公告)号：CN107076681B

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201580055448.6

申请日：2015-10-13

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： S·潘戴夫 ,  D·桑科 ,  陆伟 ,  S·斯里法思塔发

IPC: G01N21/956 ,  G06T7/00 ,  G06T7/33 ,  G03F7/20

Abstract: 本文中呈现用于测量通过连续光刻工艺而形成于衬底上的结构之间的叠对误差的方法及系统。采用各自具有沿相反方向的经编程偏移的两个叠对目标来执行叠对测量。基于零级散射术信号测量叠对误差，且以两个不同方位角从每一目标收集散射术数据。另外，本发明呈现用于基于所测量的基于图像的训练数据而创建基于图像的测量模型的方法及系统。接着使用经训练的基于图像的测量模型来直接依据从其它晶片收集的所测量图像数据计算一或多个所关注参数的值。本文中描述的用于基于图像的测量的方法及系统适用于度量应用及检验应用两者。

公开(公告)号：CN110596146A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910872426.9

申请日：2015-10-13

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： S·潘戴夫 ,  D·桑科 ,  陆伟 ,  S·斯里法思塔发

IPC: G01N21/956 ,  G03F7/20 ,  G06T7/00 ,  G06T7/33 ,  H04N5/225

Abstract: 本申请涉及一种用于基于图像的测量及基于散射术的叠对测量的信号响应度量。采用各自具有沿相反方向的经编程偏移的两个叠对目标来执行叠对测量。基于零级散射术信号测量叠对误差，且以两个不同方位角从每一目标收集散射术数据。另外，本发明呈现用于基于所测量的基于图像的训练数据而创建基于图像的测量模型的方法及系统。接着使用经训练的基于图像的测量模型来直接依据从其它晶片收集的所测量图像数据计算一或多个所关注参数的值。本文中描述的用于基于图像的测量的方法及系统适用于度量应用及检验应用两者。

公开(公告)号：CN107076681A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580055448.6

申请日：2015-10-13

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： S·潘戴夫 ,  D·桑科 ,  陆伟 ,  S·斯里法思塔发

IPC: G01N21/956 ,  G06T7/00

Abstract: 本文中呈现用于测量通过连续光刻工艺而形成于衬底上的结构之间的叠对误差的方法及系统。采用各自具有沿相反方向的经编程偏移的两个叠对目标来执行叠对测量。基于零级散射术信号测量叠对误差，且以两个不同方位角从每一目标收集散射术数据。另外，本发明呈现用于基于所测量的基于图像的训练数据而创建基于图像的测量模型的方法及系统。接着使用经训练的基于图像的测量模型来直接依据从其它晶片收集的所测量图像数据计算一或多个所关注参数的值。本文中描述的用于基于图像的测量的方法及系统适用于度量应用及检验应用两者。