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发明公开
用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备审中-实审

公开(公告)号：CN113519047A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN201980093474.6

申请日：2019-03-25

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： A·希尔德斯海姆 , O·安格尔

IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/687

Abstract: 本发明公开一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包含：真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面；文氏管(venturi)真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通；及正压流体管线，其与所述文氏管真空产生器连通。

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