公开(公告)号：CN110622287A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201780090469.0

申请日：2017-12-11

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： R·弗克维奇 ,  M·E·阿德尔 ,  L·叶鲁舍米 ,  E·赫策尔 ,  叶梦梦 ,  E·阿米特

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供计量方法及模块，其包括：使用相对于相应设置参数及/或计量度量的区域分析来实施配方设置程序及/或计量测量。所述区域分析包括：涉及跨越一或多批中的一或多个晶片的所述设置参数及/或计量度量的空间可变值。晶片区域可为离散或空间连续的，且用于在相应设置及测量过程的任何阶段期间使一或多个参数及/或度量加权。

公开(公告)号：CN110622287B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN201780090469.0

申请日：2017-12-11

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： R·弗克维奇 ,  M·E·阿德尔 ,  L·叶鲁舍米 ,  E·赫策尔 ,  叶梦梦 ,  E·阿米特

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供计量方法及模块，其包括：使用相对于相应设置参数及/或计量度量的区域分析来实施配方设置程序及/或计量测量。所述区域分析包括：涉及跨越一或多批中的一或多个晶片的所述设置参数及/或计量度量的空间可变值。晶片区域可为离散或空间连续的，且用于在相应设置及测量过程的任何阶段期间使一或多个参数及/或度量加权。