确定用于样本扫描的焦点设置

    公开(公告)号:CN115210560A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180018200.8

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明提供用于确定用于样本扫描的焦点设置的方法及系统。一种方法包含使用由输出获取子系统在样本上扫描的一或多个预聚焦条带中产生的输出,产生焦点图,界定为最佳焦点的值,作为所述样本上的位置的函数,所述输出获取子系统经配置以引导能量到样本,从所述样本检测能量,且响应于所述所检测能量产生输出。所述方法还包含对所述焦点图进行内插以产生焦点设置用于在过程期间对所述样本执行扫描及存储所述所产生焦点设置的信息用于在所述过程期间对所述样本执行的所述扫描中使用。

    用于跟踪具有可配置焦点偏移的样本表面的自动聚焦系统

    公开(公告)号:CN113692546A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202080026630.X

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 本发明公开一种自动聚焦系统。所述系统包含照明源。所述系统包含孔径。所述系统包含投影掩模。所述系统包含检测器组合件。所述系统包含中继系统,所述中继系统经配置以将透射穿过所述投影掩模的照明光学地耦合到成像系统。所述中继系统还经配置以将一或多个图案从所述投影掩模投射到样本上且将所述投影掩模的图像从所述样本传输到所述检测器组合件。所述系统包含控制器,所述控制器包含经配置以执行一组程序指令的一或多个处理器。所述程序指令经配置以致使所述一或多个处理器:从所述检测器组合件接收所述投影掩模的一或多个图像且确定所述投影掩模的所述一或多个图像的质量。

    具有增强分辨率的三维成像
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116670500A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202280008530.3

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 一种成像系统可包含成像度量工具,所述成像度量工具具有:照明源;一或多个照明光学器件,其用于将照明从所述照明源引导到样本;检测器;一或多个收集光学器件,其用于使所述样本成像到所述检测器上;及一或多个像差控制组件。所述一或多个像差控制组件可提供像差校正以根据一或多个自由度使所述样本成像到所述检测器上,其中所述一或多个自由度包含所述成像系统的至少散焦,且其中所述一或多个像差控制组件与所述一或多个照明光学器件、所述一或多个收集光学器件或所述检测器中的至少一者集成。

    用于灰场成像的设备及方法

    公开(公告)号:CN114746739B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202080083596.X

    申请日:2020-12-01

    Inventor: 刘秀梅

    Abstract: 将光束从光源引导于卡盘上的晶片处。从所述晶片反射所述光束朝向2D成像相机。所述光束的路径中的可移动聚焦透镜可独立地改变照明共轭及集光共轭。可使用照明路径中的结构化掩模且可引导所述光束穿过所述结构化掩模中的孔径。使用所述2D成像相机产生晶片在无直接照明的区带中的灰场图像且可使用所述灰场图像确定缺陷在所述晶片上的位置。

    确定用于样本扫描的焦点设置

    公开(公告)号:CN115210560B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202180018200.8

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明提供用于确定用于样本扫描的焦点设置的方法及系统。一种方法包含使用由输出获取子系统在样本上扫描的一或多个预聚焦条带中产生的输出,产生焦点图,界定为最佳焦点的值,作为所述样本上的位置的函数,所述输出获取子系统经配置以引导能量到样本,从所述样本检测能量,且响应于所述所检测能量产生输出。所述方法还包含对所述焦点图进行内插以产生焦点设置用于在过程期间对所述样本执行扫描及存储所述所产生焦点设置的信息用于在所述过程期间对所述样本执行的所述扫描中使用。

    用于灰场成像的设备及方法

    公开(公告)号:CN114746739A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080083596.X

    申请日:2020-12-01

    Inventor: 刘秀梅

    Abstract: 将光束从光源引导于卡盘上的晶片处。从所述晶片反射所述光束朝向2D成像相机。所述光束的路径中的可移动聚焦透镜可独立地改变照明共轭及集光共轭。可使用照明路径中的结构化掩模且可引导所述光束穿过所述结构化掩模中的孔径。使用所述2D成像相机产生晶片在无直接照明的区带中的灰场图像且可使用所述灰场图像确定缺陷在所述晶片上的位置。

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