-
公开(公告)号:CN101849281B
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN200780100449.3
申请日:2007-08-28
IPC: H01L21/208 , H01L33/00 , H01L21/302 , H01L51/56
CPC classification number: H01L27/3246 , H01L27/3283 , H01L51/0005
Abstract: 一种制造有机电子器件或者光电器件的方法,所述方法包括以下步骤:(a)提供其表面形成有多个堤部的基底,在所述多个堤部之间形成有交替的井孔形成物,所述堤部的表面上形成有一定尺寸的压印形成物,所述压印形成物为所述堤部的表面提供了与所述井孔表面不同的选定润湿特性;以及(b)将有机溶液沉积到所述井孔形成物中,其中所述堤部的润湿特性使得任何沉积在其上的有机溶液至少被部分排斥。
-
公开(公告)号:CN101849281A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200780100449.3
申请日:2007-08-28
IPC: H01L21/208 , H01L33/00 , H01L21/302 , H01L51/56
CPC classification number: H01L27/3246 , H01L27/3283 , H01L51/0005
Abstract: 一种制造有机电子器件或者光电器件的方法,所述方法包括以下步骤:(a)提供其表面形成有多个堤部的基底,在所述多个堤部之间形成有交替的井孔形成物,所述堤部的表面上形成有一定尺寸的压印形成物,所述压印形成物为所述堤部的表面提供了与所述井孔表面不同的选定润湿特性;以及(b)将有机溶液沉积到所述井孔形成物中,其中所述堤部的润湿特性使得任何沉积在其上的有机溶液至少被部分排斥。
-