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公开(公告)号：CN110828397B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201911031936.X
申请日：2019-10-28
Applicant: 科华数据股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本发明适用于电路技术领域，提供了一种芯片散热辅助电路和数据处理芯片，其中，芯片散热辅助电路包括：至少一路辅助散热支路；至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电源的输入端连接，至少一路辅助散热支路的第二端与芯片电源的输出端连接。本发明实施例提供的芯片散热辅助电路和数据处理芯片，由于在芯片电源的输入端和输出端之间并联了辅助散热支路，使芯片的部分功耗消耗在辅助散热支路上，可以减少芯片本身的功耗，降低芯片自身的温度，提高其工作的可靠性。另外，辅助散热支路在电路板上的设置位置并不受限，从而解决了现有技术中增设芯片辅助散热所造成的电路板设计不便的问题。
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公开(公告)号：CN214256748U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202022456205.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 科华数据股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构包括基板和载流件；所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；所述载流件具有刚性构造且固接所述基板；所述载流件界定出第二过流路径，其电连接基板并使得各第一过流路径通过第二过流路径连通第三过流路径。本实用新型的过流结构能以较低的成本提高板载结构的过流能力且适于维持较高的板上器件密度，其还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于使并联器件均流。
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公开(公告)号：CN112367760B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011184707.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 科华恒盛股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构包括：基板和载流件；所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；所述载流件固接所述基板且界定出第二过流路径；所述载流件电连接所述基板并使得各第一过流路径通过所述第二过流路径连通所述第三过流路径；所述载流件具有呈板状构造的过流部，所述过流部垂直于所述基板设置且其内界定出至少部分的所述第二过流路径。本发明的过流结构能在维持较高的板上器件密度的情况下提高板载结构的过流能力，其还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于使并联器件均流。
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公开(公告)号：CN112367760A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011184707.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 科华恒盛股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构包括：基板和载流件；所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；所述载流件固接所述基板且界定出第二过流路径；所述载流件电连接所述基板并使得各第一过流路径通过所述第二过流路径连通所述第三过流路径；所述载流件具有呈板状构造的过流部，所述过流部垂直于所述基板设置且其内界定出至少部分的所述第二过流路径。本发明的过流结构能在维持较高的板上器件密度的情况下提高板载结构的过流能力，其还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于使并联器件均流。
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公开(公告)号：CN109273216A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811011665.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 漳州科华技术有限责任公司 , 厦门科华恒盛股份有限公司
CPC classification number: H01F27/29 , H01F27/28 , H01F41/005
Abstract: 本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119485918A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411385541.0
申请日：2024-09-30
Applicant: 漳州科华技术有限责任公司
IPC: H05K1/16 , H02M7/483 , H02M7/5387 , H05K1/11
Abstract: 本申请提供了一种电容组件、功率组件和变换器，在该电容组件中，正电容阵列的多个电容的第一端和正端子均连接于正导通路径，负电容阵列的多个电容的第二端和负端子均连接于负导通路径，正电容阵列的多个电容的第二端、负电容阵列的多个电容的第一端均和中转端均连接于第二导通路径，中性端子和中转端均连接于第三导通路径，以使得对于正电容阵列，正端子经过每个电容后到达中性端子的换流路径等长，以及使得对于负电容阵列，负端子经过每个电容后到达中性端子的换流路径等长；第二导通路径和第三导通路径分别位于不同布线层，从而实现了正电容阵列各电容之间的均流和负电容阵列各电容之间的均流，且方便布线。
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公开(公告)号：CN109273216B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201811011665.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 漳州科华技术有限责任公司 , 科华恒盛股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。
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公开(公告)号：CN111010042A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911345744.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 漳州科华技术有限责任公司 , 科华恒盛股份有限公司
Abstract: 本发明适用于电源技术领域，提供了一种调频电路、电压反馈装置和供电设备。所述调频电路主要包括：信号采集模块、控制模块、开关模块和调频模块；信号采集模块采集外部反激电源的输入电压值或输出电流值，并将输入电压值或输出电流值发送给控制模块；控制模块在输入电压值大于预设电压值时向开关模块发送启动信号，或在输出电流值小于预设电流值时向开关模块发送启动信号；开关模块在接收到启动信号时导通，使调频模块与外部PWM模块的时钟引脚连接，调节其振荡频率。本发明适用于输入宽电压范围或者输出空载的情况，在不损坏反激电源的同时降低了反激电源材料选型要求和设计成本。
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公开(公告)号：CN110828397A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911031936.X
申请日：2019-10-28
Applicant: 科华恒盛股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本发明适用于电路技术领域，提供了一种芯片散热辅助电路和数据处理芯片，其中，芯片散热辅助电路包括：至少一路辅助散热支路；至少一路辅助散热支路的第一端与芯片电源的输入端连接，至少一路辅助散热支路的第二端与芯片电源的输出端连接。本发明实施例提供的芯片散热辅助电路和数据处理芯片，由于在芯片电源的输入端和输出端之间并联了辅助散热支路，使芯片的部分功耗消耗在辅助散热支路上，可以减少芯片本身的功耗，降低芯片自身的温度，提高其工作的可靠性。另外，辅助散热支路在电路板上的设置位置并不受限，从而解决了现有技术中增设芯片辅助散热所造成的电路板设计不便的问题。
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公开(公告)号：CN209572221U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201821753162.2
申请日：2018-10-26
Applicant: 厦门科华恒盛股份有限公司 , 漳州科华技术有限责任公司
Abstract: 本申请公开了一种电感封装结构，该电感封装结构包括印制板和电感，所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面，所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点，所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点，所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。本申请通过在待扩展焊接点与扩展焊接点之间进行跳线连接，就相当于印制板上的线路与跳线并联缓解了印制板的承载电流的压力，进而增加了印制板的载流量。跳线连接不需要改变印制板的自身属性，本申请在不改变印制板本身的前提下，增加载流量。
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