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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112596591B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011398864.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 福建工程学院
Abstract: 一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，还包括：第一散热单元，作用于主板时可将南桥芯片、水冷式固态硬盘覆盖在其下方，并且允许冷却液体在第一散热单元内流通从而实现将南桥芯片、水冷式固态硬盘工作时所产生的热量带走；以及第二散热单元，与第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。本发明的有益效果在于，本发明的具有两个散热单元，利用两个散热单元实现同步散热，提升散热效果，从而使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间，从而使得电脑运行流畅。
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公开(公告)号：CN112596591A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011398864.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 福建工程学院
Abstract: 一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，还包括：第一散热单元，作用于主板时可将南桥芯片、水冷式固态硬盘覆盖在其下方，并且允许冷却液体在第一散热单元内流通从而实现将南桥芯片、水冷式固态硬盘工作时所产生的热量带走；以及第二散热单元，与第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。本发明的有益效果在于，本发明的具有两个散热单元，利用两个散热单元实现同步散热，提升散热效果，从而使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间，从而使得电脑运行流畅。
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公开(公告)号：CN214384644U
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202022879068.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 福建工程学院
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种应用于主板上的散热结构，主板设置有用以将南桥芯片、固态硬盘覆盖在下方的底座，底座的内部中空并具有上部开口，底座的内底面还具有凸起，凸起的外周壁与底座的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通，从而实现将南桥芯片、固态硬盘工作时所产生的热量带走，上部开口盖有盖板。本实用新型的有益效果在于，底座与凸起的结合给予冷却液体流动路径，该流动路径下可使得冷却液体作规则流动，而且凸起也可以吸收一部分热量，这样冷却液体在流动时可以同时与凸起的外周壁底座的内周壁接触，从而冷却液体所带走的热量多，使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间，从而使得电脑运行流畅。
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公开(公告)号：CN214125347U
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202022558041.6
申请日：2020-11-09
Applicant: 福建工程学院
Abstract: 本实用新型涉及手机零配件装置领域，具体为一种可调节手机支座及散热器，通过锁紧旋钮将支架固定连接在外壳上，满足不同平面摆放要求和手机不同角度放置的使用需求，在支架松动支撑效果变差时，通过锁紧旋钮的转动恢复支架的锁紧效果，保证稳定的支撑效果；同时该支座还安装有散热降温装置，提升散热效果，解决手机使用过程中由发热导致的卡顿现象，优化使用体验。
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