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公开(公告)号：CN119392324A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411570399.7
申请日：2024-11-06
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种薄面铜的无缝隙微孔填充镀液和填充方法。所述镀液至少包括：铜离子、酸性电解质，桥接离子以及水，并至少含有非离子型表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性离子型表面活性剂和季铵盐染料等化学助剂中的一种。所述方法至少包括：待填充样片的浸润、预镀、单一至多个阶段的阶梯电流或电压电镀。本发明能够在实现无缝隙填充的同时，保证孔内和表面的均匀性，并在表面产生较薄的生长轮廓，从而在保证微孔填充质量的同时降低生产成本。
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