公开(公告)号：CN116666361A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310693864.5

申请日：2023-06-13

Applicant: 福州大学

Inventor： 吴朝兴 ,  叶芸 ,  张永爱 ,  周雄图 ,  郭太良 ,  苏昊

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  G01R31/311

Abstract: 本发明提出应用于晶圆级LED芯片无接触电检测的复合介质层，所述的电极板是一个导电平面基板，其表面设置有导电微型尖端阵列，导电微型尖端的表面进一步设置有纳米复合介质层。在导电平面基本上设置微型尖端阵列可以有效集中表面电场，降低设备工作时所需的电压。在微型尖端表面设置纳米复合介质层可以根据外部电场变化产生电荷积累进一步稳定空间电场，可无接触驱动LED芯片，从而实现低压、稳定的晶圆级LED检测。

公开(公告)号：CN116660712A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310674572.7

申请日：2023-06-08

Applicant: 福州大学

Inventor： 苏昊 ,  张树钱 ,  吴朝兴 ,  陈荣 ,  郭太良 ,  张永爱 ,  周雄图

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/067

Abstract: 本发明的目的在于提供采用探针结构对Micro‑LED芯片进行无接触巨量检测的方法，为实现该方案首先提供了一种用于Micro‑LED芯片巨量检测的特殊探针，该特殊探针核心组件包括探针头模块以及柱型金属腔体。将待测Micro‑LED芯片阵列放置于导电层上，特殊探针竖置于待测Micro‑LED芯片阵列上方，且特殊探针与Micro‑LED芯片阵列无接触，通过供电模块在特殊探针与导电层之间施加交流高压电，使晶圆上的多个Micro‑LED芯片产生电致发光现象，能大大提高检测效率。此外，无接触可以避免传统针测造成的物理损伤。在特殊探针的柱型金属腔结构中，填充绝缘物质，进一步增强其抗干扰能力。

公开(公告)号：CN118072638A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410201485.4

申请日：2024-02-23

Applicant: 福州大学

Inventor： 吴朝兴 ,  苏昊 ,  张永爱 ,  周雄图 ,  叶芸 ,  郭太良

IPC: G09G3/00 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208 ,  G01R31/00 ,  G01M11/02

Abstract: 本发明公开了一种应用于印刷显示面板的高速电检测系统，包括高速电检测系统包括：包含导电层的第一基板、与导电层相对设置的检测探头阵列；印刷显示面板的发光像素的阳极端、发光层、阴极端为三明治层状结构；检测探头阵列至少包括一个检测探头，检测探头阵列和导电层分别与高频交流电供电模块进行电连接；高频交流电供电模块用于向检测探头阵列和导电层进行供电以使检测探头阵列和导电层之间形成第一交变电场，第一交变电场用于使印刷显示面板电致发光；导电层旁设置有电信号测量模块，第一基板一侧设置有光信号测量模块；高速电检测系统还包括电控位移模块。本发明在避免检测损伤印刷显示面板的同时，提高检测效率。