-
公开(公告)号：CN116380290A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310135504.3
申请日：2023-02-20
Applicant: 福州大学
IPC: G01K15/00 , G06N3/048 , G05B19/042
Abstract: 本发明涉及一种智能集成式温度传感器测量精度校准系统。本发明校准系统采用机器学习技术，由传统方案的逐点测量改变为多点测量，大大减少温度测试周期，采用I2C通信协议与上位机通信，使测量结果上云，提升自动化校准流程，减少人工介入的流程。该发明通过使用深度学习网络减少测试校准周期、将数据上传至终端的方式减少测试校准成本，适用于高精度温度传感器校准测试。
Search Results
1
records
(took 0.012 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
