公开(公告)号：CN116380290A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310135504.3

申请日：2023-02-20

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  林辉山 ,  林登炎 ,  徐金彪 ,  程捷文

IPC: G01K15/00 ,  G06N3/048 ,  G05B19/042

Abstract: 本发明涉及一种智能集成式温度传感器测量精度校准系统。本发明校准系统采用机器学习技术，由传统方案的逐点测量改变为多点测量，大大减少温度测试周期，采用I2C通信协议与上位机通信，使测量结果上云，提升自动化校准流程，减少人工介入的流程。该发明通过使用深度学习网络减少测试校准周期、将数据上传至终端的方式减少测试校准成本，适用于高精度温度传感器校准测试。

公开(公告)号：CN116358739A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310134454.7

申请日：2023-02-20

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  林辉山 ,  彭子强 ,  程捷文 ,  徐金彪

IPC: G01K15/00

Abstract: 本发明涉及一种温度传感器量产快速测试系统。该系统采用深度学习技术，通过获取特定温度下的待测传感器输出值，快速反馈一组校准烧录数据，并直接利用该输出值判定该待测传感器是否存在较大的工艺偏差，进入成片筛选流程。除此之外，本发明利用硬件电路并行工作的特性，同时测试多组待测传感器，实现快速测试的效果。本发明通过少量特定温度的测试以减少测试流程、并且能够提升固定时间内测试传感器的数量，最终降低温度传感器量产测试期间的成本。

公开(公告)号：CN116155204A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310135524.0

申请日：2023-02-20

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  林辉山 ,  刘其斌 ,  徐金彪 ,  程捷文

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/12

Abstract: 本发明涉及一种应用于温度传感器的低功耗RC振荡器。该振荡器通过电容倍增技术、高阶温度补偿技术，减少了版图面积及由温度变化引起的输出频率漂移，除此之外，本发明通过多量程频率修调技术，减少了该振荡器在量产中由制造工艺引起的非线性因素的影响。该发明通过结构优化和技术创新，能够在低功耗下实现高稳定的效果，适用于温度传感器系统。