-
公开(公告)号：CN117781900A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823778.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 福州大学
IPC: G01B11/06 , G01B9/02055 , G01B9/02015
Abstract: 本发明涉及一种宽带光相干型高精度晶圆厚度实时检测装置及方法。装置包括：一超辐射发光光源、一2×2单模光纤耦合器、一旋转台、一线性位移台、一陶瓷托盘、一高速光谱仪和一用于控制干涉信号采集的上位机；装置探测臂安装于位移台上，陶瓷托盘放置于旋转台上，二者联合控制实现晶圆待测点位与无晶圆陶瓷盘位置的干涉信号采集并被光谱仪所记录；对干涉信号进行加汉宁窗处理并使用能量重心法对干涉信号的周期数进行精确估计，得到陶瓷盘表面以及晶圆上表面的位置信息；将陶瓷盘位置数据与晶圆上表面位置数据代入晶圆厚度计算公式即可计算得到晶圆厚度。本发明所提出的方法能够实现纳米级精度的晶圆厚度实时原位无损检测。
Search Results
1
records
(took 0.015 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
