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公开(公告)号：CN111628077A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010503121.3
申请日：2020-06-05
Applicant: 福州大学
Inventor： 赖云锋 , 万建栋 , 林培杰 , 程树英 , 郑巧 , 俞金玲
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提出一种银纳米颗粒修饰的电子突触器件，所述电子突触器件包括底电极；所述底电极包括衬底；所述底电极上覆有内嵌Ag纳米颗粒的膜状氧化物介质层；所述膜状氧化物介质层上设有顶电极；所述底电极、顶电极均与膜状氧化物介质层电接触连接；本发明通过在氧化物介质中嵌入Ag纳米颗粒，增强突触权重调节的线性度和减少转换过程的权重丢失，从而改善器件的突触性能。
