公开(公告)号：CN110462797B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201880023169.5

申请日：2018-03-14

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 沼田圭祐 ,  土屋公亮 ,  谷口惠 ,  竹本贵之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

Abstract: 提供一种可以有效地减少边缘塌边量的研磨用组合物。通过本发明提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、含氮水溶性高分子和水。含氮水溶性高分子的分子内不具有N‑H键。

公开(公告)号：CN109673157B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1‑C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN110462797A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880023169.5

申请日：2018-03-14

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 沼田圭祐 ,  土屋公亮 ,  谷口惠 ,  竹本贵之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

Abstract: 提供一种可以有效地减少边缘塌边量的研磨用组合物。通过本发明提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、含氮水溶性高分子和水。含氮水溶性高分子的分子内不具有N-H键。

公开(公告)号：CN109673157A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1-C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN111315835B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN111315835A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN114269456A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056293.9

申请日：2020-07-30

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 古田慎二 ,  早川隆志 ,  芦高圭史 ,  三轮直也 ,  土屋公亮 ,  丹所久典 ,  秋月丽子

IPC: B01D61/18 ,  B01D61/20 ,  B01D61/22 ,  B01D37/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 提供：一种含添加剂液体的过滤方法，其能够实现维持实用的过滤器寿命并显示优异的缺陷减少能力的研磨用组合物。通过本发明提供的含研磨用添加剂液体的过滤方法包括利用满足以下条件(1)及(2)的过滤器对上述含研磨用添加剂液体进行过滤的工序。(1)用孔径分布测定仪测定的平均孔径P为0.15μm以下。(2)利用SEM观察测定的入口侧平均孔径Sin与出口侧平均孔径Sout的比即孔径梯度(Sin/Sout)为3以下。

公开(公告)号：CN113631680A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023228.6

申请日：2020-03-25

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。

公开(公告)号：CN113614198A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023899.2

申请日：2020-01-30

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希 ,  百田怜史

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供：包含具有硅‑硅键的材料的研磨对象物的研磨方法中，能以高水平兼顾研磨后的该研磨对象物中的缺陷数和雾度的减少的方案。本发明涉及一种研磨方法，其为包含具有硅‑硅键的材料的研磨对象物的研磨方法，所述方法具备精加工研磨工序Pf，前述精加工研磨工序Pf具有多个研磨段，前述多个研磨段在同一研磨台上连续地进行，前述多个研磨段中的最后的研磨段为使用研磨用组合物Sff进行研磨的研磨段Pff，前述多个研磨段中的设置在前述研磨段Pff之前的研磨段为使用研磨用组合物Sfp进行研磨的研磨段Pfp，前述研磨用组合物Sff满足下述条件(A)和下述条件(B)的至少一个条件，条件(A)：前述研磨用组合物Sff的标准试验1中得到的雾度参数的值小于前述研磨用组合物Sfp的标准试验1中得到的雾度参数的值，条件(B)：前述研磨用组合物Sff包含磨粒Aff、碱性化合物Bff和羟乙基纤维素。

公开(公告)号：CN105073941B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480009943.9

申请日：2014-02-14

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/30625 ,  C08L29/04 ,  C08K3/36 ,  C08L33/24 ,  C08L39/06 ,  C08K3/28

Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述水溶性聚合物包含：根据规定的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和该吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B。此处，上述聚合物B选自羟乙基纤维素以外的聚合物。