公开(公告)号：CN116323799A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065497.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 丹所久典 ,  土屋公亮 ,  山口洋辉 ,  秋月丽子 ,  安藤隆之介

IPC: C08L29/04

Abstract: 提供在含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。一种半导体用润湿剂的制造方法，其为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法，所述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。

公开(公告)号：CN110099977B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201780069432.X

申请日：2017-11-06

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 秋月丽子 ,  土屋公亮 ,  谷口惠

IPC: H01L21/304 ,  C09G1/02

Abstract: 提供能实现高平坦性的研磨用组合物、及硅晶圆的研磨方法。研磨用组合物含有磨粒和碱性化合物，磨粒的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上。磨粒的异形度参数是构成磨粒的各颗粒的投影面积Sr与各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si‑1|的平均值，虚拟投影面积Si是以各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟圆的面积。磨粒的粒径分布宽度是磨粒的体积基准的累积粒径分布中的90％粒径与10％粒径之差。90％粒径与10％粒径的单位为nm。

公开(公告)号：CN114269456A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056293.9

申请日：2020-07-30

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 古田慎二 ,  早川隆志 ,  芦高圭史 ,  三轮直也 ,  土屋公亮 ,  丹所久典 ,  秋月丽子

IPC: B01D61/18 ,  B01D61/20 ,  B01D61/22 ,  B01D37/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 提供：一种含添加剂液体的过滤方法，其能够实现维持实用的过滤器寿命并显示优异的缺陷减少能力的研磨用组合物。通过本发明提供的含研磨用添加剂液体的过滤方法包括利用满足以下条件(1)及(2)的过滤器对上述含研磨用添加剂液体进行过滤的工序。(1)用孔径分布测定仪测定的平均孔径P为0.15μm以下。(2)利用SEM观察测定的入口侧平均孔径Sin与出口侧平均孔径Sout的比即孔径梯度(Sin/Sout)为3以下。

公开(公告)号：CN110099977A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201780069432.X

申请日：2017-11-06

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 秋月丽子 ,  土屋公亮 ,  谷口惠

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

Abstract: 提供能实现高平坦性的研磨用组合物、及硅晶圆的研磨方法。研磨用组合物含有磨粒和碱性化合物，磨粒的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上。磨粒的异形度参数是构成磨粒的各颗粒的投影面积Sr与各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si-1|的平均值，虚拟投影面积Si是以各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟圆的面积。磨粒的粒径分布宽度是磨粒的体积基准的累积粒径分布中的90％粒径与10％粒径之差。90％粒径与10％粒径的单位为nm。