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发明公开
含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法、含有利用该制造方法得到的半导体用润湿剂的研磨用组合物及研磨用组合物的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116323799A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065497.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 丹所久典 , 土屋公亮 , 山口洋辉 , 秋月丽子 , 安藤隆之介

IPC: C08L29/04

Abstract: 提供在含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。一种半导体用润湿剂的制造方法，其为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法，所述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。

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