公开(公告)号：CN102416725B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201110289815.2

申请日：2011-09-20

Applicant: 神钢力得米克株式会社

Inventor： 三井俊幸 ,  伊关茂 ,  花多山悟 ,  西村昌泰 ,  松田秀春

IPC: B32B15/01 ,  C22C21/10 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。

公开(公告)号：CN102416725A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110289815.2

申请日：2011-09-20

Applicant: 神钢力得米克株式会社

Inventor： 三井俊幸 ,  伊关茂 ,  花多山悟 ,  西村昌泰 ,  松田秀春

IPC: B32B15/01 ,  C22C21/10 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。