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公开(公告)号：CN114463314B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210126904.3
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。
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公开(公告)号：CN114463314A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210126904.3
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。
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公开(公告)号：CN115791822A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211393335.5
申请日：2022-11-08
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明公开了晶圆表面缺陷的视觉检测算法，包括以下过程：a.分割和定位，获取晶圆原始图像，对晶圆原始图像进行分割，分割为单个晶粒图像，并对单个晶粒图像进行定位；b.预处理，将单个晶粒图像进行位置调节及亮度调节后得到待检测晶粒图像；c.表面缺陷检测，c1.将多个品相较好的晶粒图像作为训练样本进行训练后得到多个模板图像，通过模板图像的各像素的灰度平均值得到平均模板图像，计算待检测晶粒图像与平均模板图像的差异区域；c2.对差异区域进行定位并获得缺陷区域；c3.对晶圆的缺陷区域进行种类的划分。本发明还公开了一种晶圆表面缺陷的视觉检测系统。本发明为非接触式检测，可适用于复杂的晶圆图案的缺陷检测，精度高，稳定性好。
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