公开(公告)号：CN113891924A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202180003490.9

申请日：2021-02-26

Applicant: 碧德·奧利珍股份有限公司 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 南在度 ,  金娜演 ,  朴璘暻 ,  黃義晳 ,  金东学

IPC: C09K3/14

Abstract: 根据本发明的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(removal rate)优异，因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。

公开(公告)号：CN113891924B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180003490.9

申请日：2021-02-26

Applicant: 碧德·奧利珍股份有限公司 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 南在度 ,  金娜演 ,  朴璘暻 ,  黃義晳 ,  金东学

IPC: C09K3/14

Abstract: 根据本发明的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(removal rate)优异，因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。

公开(公告)号：CN117693563A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280034605.5

申请日：2022-05-12

Applicant: 碧德·奧利珍股份有限公司

Inventor： 金泰成 ,  郭东建 ,  尹俊浩 ,  南在度 ,  金娜演

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明的水分散液中包含的无机颗粒由晶体与无定形的小粒子的凝聚而成，并且其为球形且呈现出光滑的表面。无机颗粒的球形外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于减少CMP工艺中的划痕缺陷。另外，无机颗粒表面上的小粒子提供了更多的活性位点导致无机颗粒具有优异的抛光率(removal rate)，因此有利于其成为下一代CMP抛光材料。另外，本发明的水分散液还包括氨基酸，并且氨基酸吸附在氧化硅晶圆表面上，以加强氧化硅晶圆与无机颗粒之间的电吸引力，从而具有进一步提高抛光率的效果。