公开(公告)号：CN113891924A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202180003490.9

申请日：2021-02-26

Applicant: 碧德·奧利珍股份有限公司 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 南在度 ,  金娜演 ,  朴璘暻 ,  黃義晳 ,  金东学

IPC: C09K3/14

Abstract: 根据本发明的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(removal rate)优异，因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。

公开(公告)号：CN113891924B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180003490.9

申请日：2021-02-26

Applicant: 碧德·奧利珍股份有限公司 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 南在度 ,  金娜演 ,  朴璘暻 ,  黃義晳 ,  金东学

IPC: C09K3/14

Abstract: 根据本发明的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(removal rate)优异，因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。