公开(公告)号：CN103532562A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310271849.8

申请日：2013-07-01

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： J·肖 ,  P·肯艾克尼 ,  A·汤姆森 ,  C·戴格尔 ,  X·王 ,  J·克欧瑞 ,  A·韦斯特维克 ,  S·塔达雍

IPC: H03M3/04

CPC classification number: H03K19/017581 ,  H01L25/00 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/017509 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块的选择的功能。

公开(公告)号：CN103532562B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201310271849.8

申请日：2013-07-01

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： J·肖 ,  P·肯艾克尼 ,  A·汤姆森 ,  C·戴格尔 ,  X·王 ,  J·克欧瑞 ,  A·韦斯特维克 ,  S·塔达雍

IPC: H03M3/04

CPC classification number: H03K19/017581 ,  H01L25/00 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/017509 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块的选择的功能。