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公开(公告)号:CN110718660B
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN201910618846.4
申请日:2019-07-10
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01M50/502 , H01M50/569 , H01M10/48 , H01R12/59 , H01R12/77
Abstract: 一种电路体,包括:多个导体和具有柔性并设置有导体的基板,其中基板包括电池布线部分以及一对连接器连接部分,该电池布线部分沿每行电极布线并且导体的一端分别连接到汇流条,设置在相应电池布线部分中的导体的另一端位于该对连接器连接部分中,该对连接器连接部分包括连接器安装部分,在该连接器安装部分处,该对连接器连接部分从相反方向被引导,并且在连接器安装部分中,该对连接器连接部分的导体的另一端交替布置,并且布置顺序对应于连接到导体的汇流条的电位顺序。
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公开(公告)号:CN110718660A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201910618846.4
申请日:2019-07-10
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种电路体,包括:多个导体和具有柔性并设置有导体的基板,其中基板包括电池布线部分以及一对连接器连接部分,该电池布线部分沿每行电极布线并且导体的一端分别连接到汇流条,设置在相应电池布线部分中的导体的另一端位于该对连接器连接部分中,该对连接器连接部分包括连接器安装部分,在该连接器安装部分处,该对连接器连接部分从相反方向被引导,并且在连接器安装部分中,该对连接器连接部分的导体的另一端交替布置,并且布置顺序对应于连接到导体的汇流条的电位顺序。
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