一种光谱共焦位移传感探头和传感器

    公开(公告)号:CN114353668A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111666890.6

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本申请公开了一种光谱共焦位移传感探头和传感器,包括准直透镜,用于消除进入光谱共焦位移传感探头的光束的色差并准直光束;与准直透镜相对设置的超表面透镜,用于聚焦准直后光束并使聚焦后光束在光轴方向上发生色散;超表面透镜包括衬底,及设于衬底的第一表面和/或第二表面的多个微结构,多个微结构的高度相等,且衬底和微结构中至少微结构采用半导体工艺制备;第一表面为衬底与准直透镜相对的表面,第二表面与第一表面相背。探头只需设置一个超表面透镜和一个准直透镜即可,结构简单,且表面透镜中所有微结构的高度相等,进一步简化探头结构;衬底和微结构均采用半导体工艺制备,所以可以采用半导体工艺大规模生产,降低成本。

    一种光谱共焦位移传感探头和传感器

    公开(公告)号:CN115014208A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210679931.3

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 本申请公开了一种光谱共焦位移传感探头,涉及光学测量领域,用于光谱共焦位移传感器,包括超表面复合透镜,用于使进入光谱共焦位移传感探头的光束在光轴方向上发生色散;超表面复合透镜包括衬底,及设于衬底的上表面和/或下表面的多个微结构,超表面复合透镜提供的相位满足:φ(r')为超表面复合透镜提供的相位,φ(0)为超表面复合透镜中心处的相位,r为超表面复合透镜上表面切平面与光线的交点的极坐标长度,r'为超表面复合透镜下表面切平面与光线的交点的极坐标长度,λ为工作波长,d'为超表面复合透镜与待测物的距离,d为超表面复合透镜与光纤端口的距离。本申请探头中的透镜仅包括一片超表面复合透镜,简化探头结构,使得探头更紧凑,且可提高探头精度。

    一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪

    公开(公告)号:CN114323276B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202111645213.6

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本申请公开了一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪,包括感光芯片,感光芯片包括多个超像元,每个超像元包括多个互不相同的第一光谱像元,每个第一光谱像元包括多个使第一光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构;每个超像元输出与待测目标对应区域的光谱信息,光谱信息包括多个离散的波长,以便得到与每个波长对应的光谱图像,并得到高光谱数据立方体。本申请中特征微结构使非制冷高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的,没有狭缝和窄带滤光片限制光谱成像系统的光通量,提升光通量和信噪比;超像元兼具光谱测量和成像作用,从而使非制冷高光谱成像芯片通过一次曝光拍摄即可得到高光谱数据立方体,解决传统光谱成像系统成像缓慢的问题。

    一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪

    公开(公告)号:CN114323276A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111645213.6

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本申请公开了一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪,包括感光芯片,感光芯片包括多个超像元,每个超像元包括多个互不相同的第一光谱像元,每个第一光谱像元包括多个使第一光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构;每个超像元输出与待测目标对应区域的光谱信息,光谱信息包括多个离散的波长,以便得到与每个波长对应的光谱图像,并得到高光谱数据立方体。本申请中特征微结构使非制冷高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的,没有狭缝和窄带滤光片限制光谱成像系统的光通量,提升光通量和信噪比;超像元兼具光谱测量和成像作用,从而使非制冷高光谱成像芯片通过一次曝光拍摄即可得到高光谱数据立方体,解决传统光谱成像系统成像缓慢的问题。

Patent Agency Ranking