高频模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1672335A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN03818536.9

    申请日:2003-07-22

    CPC classification number: H04B1/005 H04B1/0057 H04B1/40 H04B1/406 H04B1/48

    Abstract: 一种多模式无线电模块(22)包括用于连接到天线(10)的端子(11)。发射分支(DCS/PCS)和分支电路耦合到端子(11)。该分支电路至少包括分别用于接收第一和第二频带(DCS、PCS)内的信号的第一和第二分支。第一和第二分支中的每一个都分别包括相移电路(PS1、PS2)、耦合到相移电路的BAW或SAW带通滤波器(RXF2、RXF3)、被选择用以通过第一和第二频带之一中想要的信号但拒绝第二和第一频带的另一个中不想要的信号的滤波器的带宽、以及耦合到带通滤波器输出端的低噪声放大器(LNA2、LNA3)。对每个带通滤波器(RXF2、RXF3)的响应进行相移,以便在想要的频率下在其它分支中表现为开路。每个相移电路(PS1、PS2)都进行阻抗转换,从而可以使用更大的阻抗滤波器。

    滤波器结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1653688A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN03811092.X

    申请日:2003-05-16

    CPC classification number: H03H9/0095

    Abstract: 一种包括第一信号线、第二信号线、第三信号线和第四信号线的滤波器结构,所述第一和第三信号线限定一节滤波器结构的输入端口,而所述第二和第四信号线限定所述一节滤波器结构的输出端口,所述一节滤波器结构由以下各部分限定:连接在所述第一信号线和第二信号线之间的第一体声波谐振器(A);连接在所述第三信号线和第四信号线之间的第二体声波谐振器(G);连接在所述第一信号线和第四信号线之间的第三体声波谐振器(C);以及连接在所述第二信号线和第三信号线之间的第四体声波谐振器(E),其特征在于:所述各体声波谐振器中至少一个的频率牵引因子δ是非零的,所述频率牵引因子δ是针对具有谐振频率fr1的第一和第二体声波谐振器以及具有反谐振频率fa2的第三和第四体声谐振器定义的,f0是滤波器结构的中心频率,而k是相应的谐振器的耦合因子。

    阶梯形薄膜体声波滤波器

    公开(公告)号:CN1864328A

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200480029146.3

    申请日:2004-09-24

    CPC classification number: H03H9/564 H03H9/568

    Abstract: 一种阶梯形滤波器,包括多个体声波谐振器,该谐振器包括串连在滤波器的输入端和输出端之间的多个串联谐振器,以及每一个都连接在两个串联谐振器的节点和公共端之间的一个或者多个并联谐振器,该串联谐振器包括一个连接到输入端的输入串联谐振器和一个连接到输出端的输出串联谐振器,并且其中将并联谐振器设计为满足单位纵横比,且其中将串联谐振器设计为满足不同于单位纵横比的纵横比。纵横比定义为谐振器的长度和宽度的比。

    谐振器结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN1864326A

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200480029158.6

    申请日:2004-09-27

    CPC classification number: H03H9/175 H03H3/04 H03H9/564 H03H2003/0428 Y10T29/42

    Abstract: 为了提供一种谐振器结构(100),特别是体声波(BAW)谐振器,诸如薄膜BAW谐振器(FBAR)或固体安装的BAW谐振器(SBAR),包括:至少一个衬底(10);涂敷或沉积在衬底(10)上的至少一个反射器层(20);涂敷或沉积在反射器层(20)上的至少一个底部电极层(30),特别是底部电极;涂敷或沉积在底部电极层(30)上的至少一个压电层(40),特别是C轴正交压电层;至少一个顶部电极层(50),特别是顶部电极,涂敷或沉积在底部电极层(30)和/或压电层(40)上以至于压电层(40)处于底部电极层(30)和顶部电极层(50)之间,提议在底部电极层(30)和顶部电极层(50)之间的至少一个非重叠区域中的至少一个空间中和/或上涂敷或沉积至少一个电介质层(63,65)。本发明也涉及制作所述谐振器结构的方法以及谐振器结构的应用。

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