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公开(公告)号:CN101517435A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200780033933.9
申请日:2007-09-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2018
Abstract: 描述了一种集成电路设计和制造其的方法,用于高效率、低噪声、位置敏感的X射线检测,尤其是用于医疗应用。该装置(350)基于用X射线敏感闪烁体材料填充的深凹陷(354)。在衬底(352)的分开两个相邻的凹陷(354)的侧壁的表面上形成浅的第一电极(360)。该侧壁电极(360)与特定的前侧晶片电极(363)结合造成:整个装置(350)的完全耗尽,并朝向低电容读出电极(363)移动信号电荷。所述的集成电路元件(350)确保了不依赖深度的高的光收集效率。