-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101854852A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880100412.5
申请日：2008-07-21
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： O·P·尼米 , C·范希尔登 , M·德洛斯米拉格罗斯多坎波拉马 , H·赖特尔 , J·哈贝塔 , R·施密特 , M·哈里斯 , G·J·米施 , S·H·W·奥赛伍尔特 , O·贡多夫 , S·A·C·菲舍尔
IPC: A61B5/0408 , A61B5/04
CPC classification number: A61B5/0408 , A61B5/6804 , A61B2562/164
Abstract: 本发明涉及一种用于获取受试者生理信号的电极。此外，本发明还涉及一种供在受试者所要穿的衣物中使用的织物面料，以及一种用于对受试者生理参数进行监测的监测系统。为了提供用于获取受试者生理信号的电极，所述电极一方面提供柔软舒适的皮肤接触，而另一方面确保高的信号质量，建议使用这样的用于获取受试者生理信号的电极(1)，所述电极包括至少两个叠置在一起的导电织物层(2，3)，其中，第一层(2)由机织材料制成，而具有要与受试者皮肤接触的工作表面(4)的第二层(3)由针织材料制成。
-
公开(公告)号：CN101809515A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109679.0
申请日：2008-09-29
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G05B15/02
CPC classification number: G05B15/02
Abstract: 一种建筑物管理系统(100)，其包括测量系统和收集系统。测量系统用于测量建筑物内的对资源的需求，收集系统用于收获建筑物外部的可用自然资源。该建筑物管理系统还具备用于储存剩余资源的储存系统和用于测量该建筑物外部的资源可用性和/或测量储存于该储存系统中的资源的传感器系统(112，114，116，118，120)。另外，还提供控制器(102)，其被布置成从测量系统、传感器系统和储存系统接收数据。控制器基于所述数据来控制该收集系统，以将由该收集系统所进行的资源的收集调节到目前和/或预期的对资源的需求。
-
公开(公告)号：CN100511654C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03815127.8
申请日：2003-06-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/055 , H01L23/498 , A41D13/01
CPC classification number: H01L23/3107 , A41D1/002 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片封装并提供其方法，包括半导体管芯，密封半导体管芯的绝缘封装壳体，和延伸穿过封装壳体并位于其对立侧之间的孔，其中孔的内表面的至少一部分电连接到半导体管芯上。使用导线可以将该芯片封装附着到服装品上。
-
公开(公告)号：CN101809515B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200880109679.0
申请日：2008-09-29
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G05B15/02
CPC classification number: G05B15/02
Abstract: 一种建筑物管理系统(100)，其包括测量系统和收集系统。测量系统用于测量建筑物内的对资源的需求，收集系统用于收获建筑物外部的可用自然资源。该建筑物管理系统还具备用于储存剩余资源的储存系统和用于测量该建筑物外部的资源可用性和/或测量储存于该储存系统中的资源的传感器系统(112，114，116，118，120)。另外，还提供控制器(102)，其被布置成从测量系统、传感器系统和储存系统接收数据。控制器基于所述数据来控制该收集系统，以将由该收集系统所进行的资源的收集调节到目前和/或预期的对资源的需求。
-
公开(公告)号：CN1666333A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815127.8
申请日：2003-06-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/055 , H01L23/498 , A41D13/01
CPC classification number: H01L23/3107 , A41D1/002 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片封装并提供其方法，包括半导体管芯，密封半导体管芯的绝缘封装壳体，和延伸穿过封装壳体并位于其对立侧之间的孔，其中孔的内表面的至少一部分电连接到半导体管芯上。使用导线可以将该芯片封装附着到服装品上。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.029 seconds)
