公开(公告)号：CN104285162B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380024153.3

申请日：2013-05-03

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： S·莱韦内 ,  N·J·A·范费恩 ,  A·阿尔特曼 ,  I·乌曼 ,  R·戈申

IPC: G01T1/20

CPC classification number: G01T1/2018 ,  A61B6/032 ,  A61B6/482 ,  G01T1/202 ,  G01T1/362

Abstract: 一种成像系统(100)，包括辐射敏感探测器阵列(110)。所述探测器阵列包括至少两个闪烁体阵列层(116)。所述探测器阵列还包括至少两个对应的光传感器阵列层(114)。所述至少两个光传感器阵列层中的至少一个光传感器阵列层在入射辐射的方向上位于所述至少两个闪烁体阵列层之间。所述至少两个光传感器阵列层中的所述至少一个光传感器阵列层具有小于三十微米的厚度。

公开(公告)号：CN104285162A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380024153.3

申请日：2013-05-03

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： S·莱韦内 ,  N·J·A·范费恩 ,  A·阿尔特曼 ,  I·乌曼 ,  R·戈申

IPC: G01T1/20

CPC classification number: G01T1/2018 ,  A61B6/032 ,  A61B6/482 ,  G01T1/202 ,  G01T1/362

Abstract: 一种成像系统(100)，包括辐射敏感探测器阵列(110)。所述探测器阵列包括至少两个闪烁体阵列层(116)。所述探测器阵列还包括至少两个对应的光传感器阵列层(114)。所述至少两个光传感器阵列层中的至少一个光传感器阵列层在入射辐射的方向上位于所述至少两个闪烁体阵列层之间。所述至少两个光传感器阵列层中的所述至少一个光传感器阵列层具有小于三十微米的厚度。