公开(公告)号：CN117096563A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311247999.5

申请日：2023-09-25

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 苏桦 ,  唐祺远 ,  简贤 ,  王俊伟

IPC: H01P1/387 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明属于微波无源器件技术领域，公开了一种小型化超宽带叠层环行器，包括：中心结、微带电路、第一LTCC陶瓷介质环、铁氧体基片、第一金属接地层、金属填孔、带状线电路、第二LTCC陶瓷介质环及第二金属接地层；微带电路与中心结位于铁氧体基片与第一LTCC陶瓷介质环上表面并形成连接，第一金属接地层位于第二LTCC陶瓷介质环上表面并与位于第二LTCC陶瓷介质环下表面的第二金属接地层通过金属通孔进行连接，带状线电路位于第二LTCC陶瓷介质环内部，与微带电路连接，形成三维叠层结构，同时与外部端口连接实现馈电。本发明突破了目前环行器宽带宽与小型化不可兼容的限制，实现了小型化与超宽带化的优良性能。

公开(公告)号：CN117096562A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311246461.2

申请日：2023-09-25

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 苏桦 ,  唐祺远 ,  简贤 ,  王俊伟

IPC: H01P1/387 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC工艺的复合铁氧体宽带环行器，属于微波通信技术中的铁氧体环行器领域，包括中心导体、中心铁氧体圆柱、铁氧体环、陶瓷介质板、第一金属接地层、第一导体过孔金属填孔、第一LTCC多层陶瓷介质板、第二导体过孔金属填孔、第二金属接地层及第三金属接地层等。中心导体位于陶瓷介质板与铁氧体上表面；带线电路位于LTCC多层介质板内，与三个外接端口相连接；金属通孔将中心导体与带线电路进行连接，形成三维叠层结构；铁氧体采用复合结构，中心铁氧体圆柱体外套铁氧体圆环，并施加垂直于环行器的偏置磁场。本发明采用复合结构铁氧体，利用基于LTCC工艺的带状传输线，有效减少环行器体积，同时实现更宽的工作带宽。