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公开(公告)号：CN119835951A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411981610.4
申请日：2024-12-31
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 , 华润微电子(重庆)有限公司
Abstract: 本发明涉及功率半导体技术，具体涉及一种阳极具有深缓变掺杂场截止层的半超结IGBT及其制备方法，IGBT包括正面阴极栅控MOS结构、中间区域半超结漂移区结构和背面阳极缓变掺杂场截止层；背面阳极缓变掺杂场截止层从上到下依次包括第二类型导电层、第一类型导电层、背面导电层，其中第二类型导电层与第一类型导电层掺杂类型不同，所述第二类型导电层的掺杂浓度从阳极表面向体内缓慢降低，且掺杂深度在10μm～30μm之间、掺杂浓度峰值在1e15cm‑3量级。本发明通过在传统载流子存储半超结IGBT的基础上在阳极引入缓变掺杂的场截止层，减缓了半超结IGBT的关断电压过冲。
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公开(公告)号：CN118610231A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410817650.9
申请日：2024-06-24
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 , 华润微电子(重庆)有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种具有屏蔽栅结构的超结MOS器件及制备方法，包括N+衬底、N‑漂移区、底层金属、顶层金属、P型柱、屏蔽栅沟槽、平面控制栅、N+源区、欧姆接触区、P型体区；本发明提供的具有屏蔽栅结构的超结MOS器件，优化了VDMOS器件整体电场，将原有的一维耗尽调整为二维耗尽，优化导通电阻与击穿电压之间的关系。同时，由于屏蔽栅的电荷耦合作用的存在，使得控制栅输入电荷减小、密勒电容减小。
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公开(公告)号：CN119730271A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411931581.0
申请日：2024-12-26
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 , 华润微电子(重庆)有限公司
Abstract: 本发明涉及功率半导体技术，具体涉及一种载流子存储型槽栅场截止半超结IGBT器件及其制备方法，包括正面阴极栅控MOS结构，由导电区、绝缘层、导电层、第一类型掺杂导电区域、第二类型重掺杂导电区、第一类型重掺杂导电区组成；中间区域漂移区结构，由掺杂导电区、第一类型导电区、第二类型导电区、单一杂质漂移区组成；背面阳极场截止结构，由第二类型导电层、第一类型导电层、背面导电层组成；本发明通过在传统槽栅场截止半超结IGBT的基础上引入载流子存储结构，增强了传统半超结IGBT的电导调制水平，优化了器件的折中关系。
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公开(公告)号：CN118610232A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410819015.4
申请日：2024-06-24
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 , 华润微电子(重庆)有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种集成肖特基二极管的超结SGT器件及其制备方法，包括N型衬底、N型外延层、屏蔽栅沟槽、P型掺杂区、源区、体区、欧姆接触区、隔离介质层，以及欧姆接触金属、肖特基接触金属和底层金属；本发明所提出的结构基于超结SGT结构，在超结结构降低比导通电阻、屏蔽栅结构降低栅漏电荷的同时，器件内部集成肖特基结构，肖特基二极管替代原有的寄生PN结二极管进行续流，大幅降低了反向恢复所需抽取的少子电荷，加快了反向恢复的速度、改善了反向过冲，器件的反向恢复特性得到优化。
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公开(公告)号：CN119224607A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411381892.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: G01R31/385 , G01R31/367
Abstract: 本发明属于电池技术领域，涉及一种动力电池SOC估算修正方法；包括：根据动力电池特性构建电池二阶RC等效模型，获取模型的SOC‑OCV曲线；模型上电，并获取基准SOC值；对模型的参数进行检测，检测失败，则对模型进行掉电处理，否则获取模型输出电压值VBATT和其对应的SOC值；计算模型的反馈因子，根据反馈因子对VBATT和#imgabs0#的值进行更新；根据更新后的#imgabs1#值进行电流积分；根据电流积分结果对充电/放电末期数据进行修正；本发明通过引入反馈因子对VBATT进行更新，有效简化动力电池SOC估算复杂度并提升其估算精度，能够进一步校准SOC初始值并弥补开路电压带来的开环估计误差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116435350A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310411263.0
申请日：2023-04-18
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , G01R19/00 , G01R15/06
Abstract: 本发明涉及一种具有电压采样功能的IGBT器件，通过在与IGBT主结相邻的浮空场环内引入MOS结构作为电压传感器，浮空环电势的变化控制MOS结构的沟道开启与关断，利用MOS结构源极外接采样电阻，其源极电压变化与IGBT耐压之间存在映射关系，由于MOS结构沟道开启需要一个阈值电压，该阈值电压映射到IGBT集电极电压上为Vst，即当IGBT集电极电压增大到Vst时，Sensor才会开始检测Vce，采样MOS源极电压变化与IGBT集电极之间的映射关系，实现局部电压采样功能，能够有效缓解采样信号动态范围和分辨率之间的矛盾，在达到电气隔离效果的同时也不会损害器件正向阻断特性。
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公开(公告)号：CN115050810A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210754539.0
申请日：2022-06-30
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01L29/06 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种具有PN结接触的平面栅SJ IGBT器件，属于功率半导体器件技术领域。本发明通过在传统的平面栅SJ IGBT器件JFET区引入P型环区，并将该P型环区与发射极金属通过多晶硅PN结连接。导通状态下，P型环区与发射极之间由多晶硅的PN结形成势垒，低的正向导通压降不足以使该PN结正向导通，因此不会影响器件的导通状态；阻断状态下，P型环区反偏，多晶硅的PN结结构被P型环区所屏蔽，不会影响器件的阻断状态；关断过程中，随着集电极电压的上升，该PN结势垒降低并正向导通，为空穴的抽取提供了额外的通路，加快了漂移区载流子的抽取速度，提高了平面栅SJIGBT器件的开关速度，降低了器件的关断损耗。
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公开(公告)号：CN115985907A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310095729.0
申请日：2023-02-10
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明属于电子科学与技术领域，特别涉及一种用于ESD防护的双向低电容垂直器件，包括n+型衬底(01)、p型埋层(02)、p型外延层(03)、n型埋层(04)、第一n型外延层(051)、第二n型外延层(052)、第一隔离区(31)、第二隔离区(32)、第三隔离区(33)、pwell区(06)、N+接触区(11)、P+区(21)、第一输入/输出端口(41)、第二输入/输出端口(42)；本发明通过引入p型埋层、p型外延层和n型埋层以及串联的垂直结构二极管实现了双向导通并有效降低了寄生电容。
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公开(公告)号：CN115020475A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210754547.5
申请日：2022-06-30
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01L29/06 , H01L29/47 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种具有肖特基接触的平面栅SJ IGBT器件，属于功率半导体器件技术领域。本发明通过在传统的平面栅SJ IGBT器件JFET区引入P型环区，并将P型环区和发射极金属连接形成肖特基接触，在P型环区和发射极金属之间形成了空穴势垒。器件通态时，该势垒阻挡了空穴直接从P型环区流向发射极，保证了器件阴极侧的载流子浓度；关断过程中，P型环区和发射极金属形成了新的空穴抽取路径，加快了漂移区多余少数载流子的抽取，提高了器件的关断速度，降低了器件的关断损耗。
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公开(公告)号：CN113540044A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110807393.7
申请日：2021-07-16
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构。在低电容导向二极管型TVS阵列或者多通道多引脚的ESD防护设计中，该版图将各模块合理的排布在相应区域内，利用单层金属连接形成完整的信号通路，达到低成本的单层金属布局结构的同时优化了电流分布，减小了版图面积，同时降低了芯片生产成本，提高了器件鲁棒性。
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