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公开(公告)号：CN113053840A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110261270.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 西北工业大学 , 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 , 西安电子科技大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明一种仿生双回路三维微通道散热装置，属于电子器件散热领域；包括铜基高导热率基底、及设置于其内的自驱两相均温回路和三维仿生换热回路；自驱两相均温回路位于铜基高导热率基底的内底面，三维仿生换热回路嵌套于自驱两相均温回路上方；自驱两相均温回路为内部充有工作液体的封闭循环结构，包括蒸发段和冷凝段；三维仿生换热回路为内部充有工作液体的开放循环结构，以其中心轴为中点向外成辐射状，包括上子回路和下子回路，下子回路嵌套于冷凝段上。所述三维仿生换热回路三维空间内多层分布，每层为遵循Murray定律的仿生脉络结构，其结构在物质输运及能量传递方面具有独特优势，具备低流阻、良好容杂质能力的特点，同时增加换热表面积。
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公开(公告)号：CN113053840B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202110261270.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 西北工业大学 , 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 , 西安电子科技大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明一种仿生双回路三维微通道散热装置，属于电子器件散热领域；包括铜基高导热率基底、及设置于其内的自驱两相均温回路和三维仿生换热回路；自驱两相均温回路位于铜基高导热率基底的内底面，三维仿生换热回路嵌套于自驱两相均温回路上方；自驱两相均温回路为内部充有工作液体的封闭循环结构，包括蒸发段和冷凝段；三维仿生换热回路为内部充有工作液体的开放循环结构，以其中心轴为中点向外成辐射状，包括上子回路和下子回路，下子回路嵌套于冷凝段上。所述三维仿生换热回路三维空间内多层分布，每层为遵循Murray定律的仿生脉络结构，其结构在物质输运及能量传递方面具有独特优势，具备低流阻、良好容杂质能力的特点，同时增加换热表面积。
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公开(公告)号：CN105376057B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510779652.4
申请日：2015-11-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种云外包解大规模线性方程组的方法，这是一种基于初等变换矩阵的非交互的云外包计算方案。初等变换矩阵具有比较低的计算复杂度，每次初等变换矩阵的乘积都只消耗O(n)的时间复杂度。加密一个普通的n阶矩阵，只需要n个初等变换矩阵，即可加密矩阵中的每一个元素。解大规模线性方程组问题可以写为Φ:Ax＝b，其中A是一个n×n的可逆矩阵，x,b是一个n×1的向量。在外包解大规模线性方程组的协议中，需要保护参数A,b与结果x的隐私。本发明利用初等变换矩阵对参数A,x,b进行加密处理，从而提高了降低了客户端处理问题的复杂度，设计出了客户端只需要O(n2)复杂度的协议，提高了计算效率。同时，本发明是一种非交互协议，客户端无需在问题求解阶段与服务器进行交互，只需要提交计算请求，即可获得外包计算结果。
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公开(公告)号：CN105376057A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510779652.4
申请日：2015-11-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种云外包解大规模线性方程组的方法，这是一种基于初等变换矩阵的非交互的云外包计算方案。初等变换矩阵具有比较低的计算复杂度，每次初等变换矩阵的乘积都只消耗O(n)的时间复杂度。加密一个普通的n阶矩阵，只需要n个初等变换矩阵，即可加密矩阵中的每一个元素。解大规模线性方程组问题可以写为Φ:Ax＝b，其中A是一个n×n的可逆矩阵，x,b是一个n×1的向量。在外包解大规模线性方程组的协议中，需要保护参数A,b与结果x的隐私。本发明利用初等变换矩阵对参数A,x,b进行加密处理，从而提高了降低了客户端处理问题的复杂度，设计出了客户端只需要O(n2)复杂度的协议，提高了计算效率。同时，本发明是一种非交互协议，客户端无需在问题求解阶段与服务器进行交互，只需要提交计算请求，即可获得外包计算结果。
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