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公开(公告)号:CN118248548A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410222135.6
申请日:2024-02-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L21/329 , H01L23/552 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供一种用于辐射加固瞬态电压抑制器件(TVS)的制造方法,通过对传统硅局部氧化工艺的改良优化,在不影响TVS器件面积、电学特性和电流能力的条件下,显著提升器件的抗辐射性能,抑制TVS器件由于辐射效应导致的漏电流增大和击穿电压降低等不良影响,提高TVS器件在航天、空间应用等辐射环境中的电学特性稳定性。本发明提出的辐射加固TVS器件制造方法与传统工艺兼容,通过刻蚀掉传统硅局部氧化工艺高温快速生长的厚氧化层,并在此之后低温慢速生长厚度为#imgabs0#的薄氧化层,从而达到降低氧化层内缺陷密度、减薄氧化层厚度的目的,使得器件受到辐射的影响大幅度降低。