公开(公告)号：CN113603481A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110794900.8

申请日：2021-07-14

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 苏豪凯 ,  孙亚辉 ,  高峰 ,  李颉 ,  杨燕 ,  梁峥 ,  武剑 ,  张怀武

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/626 ,  C04B35/64 ,  H01Q1/36

Abstract: 一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷及其制备方法，属于电子材料技术领域。所述复合陶瓷的结构式为Li2‑2xMg3‑6xZr1‑2xTixVxO6‑6.5x，x的取值范围为0.05～0.07。本发明提供的锆酸镁锂系复合陶瓷，以Li2Mg3ZrO6作为主料，采用偏相Li2TiO3和V2O5进行复合，使得烧结特性、品质因数、介电常数得到了改善，温度系数向正方向稳步移动，得到了较高品质因数、高温度稳定性、中等介电常数、低烧结温度的复合陶瓷材料，可用作天线基板材料使用。

公开(公告)号：CN113603481B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202110794900.8

申请日：2021-07-14

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 苏豪凯 ,  孙亚辉 ,  高峰 ,  李颉 ,  杨燕 ,  梁峥 ,  武剑 ,  张怀武

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/626 ,  C04B35/64 ,  H01Q1/36

Abstract: 一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷及其制备方法，属于电子材料技术领域。所述复合陶瓷的结构式为Li2‑2xMg3‑6xZr1‑2xTixVxO6‑6.5x，x的取值范围为0.05～0.07。本发明提供的锆酸镁锂系复合陶瓷，以Li2Mg3ZrO6作为主料，采用偏相Li2TiO3和V2O5进行复合，使得烧结特性、品质因数、介电常数得到了改善，温度系数向正方向稳步移动，得到了较高品质因数、高温度稳定性、中等介电常数、低烧结温度的复合陶瓷材料，可用作天线基板材料使用。

公开(公告)号：CN113264759B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202110549706.3

申请日：2021-05-20

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 武剑 ,  李颉 ,  孙亚辉 ,  高峰 ,  苏豪凯 ,  张颖 ,  刘颖力

IPC: C04B35/32 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种低损耗高频磁介材料，属于电子材料领域。所述磁介材料为Ba3Co2Fe24‑x‑yPrxSmyO41六角晶型铁氧体；x＝0.05～0.30，y＝0.01～0.10。本发明低损耗高频磁介材料采用溶胶凝胶法制备，实现了低损耗和高频磁介特性，在1MHz～1.8GHz的频率范围内具有低损耗和近等磁介特性(其磁导率和介电常数均在5～15左右，且频段内磁损耗系数和介电损耗系数都低于0.005)；该低损耗高频磁介材料作为天线基板时，可以很好地实现天线的小型化和高频化，且有利于提高微带天线的传输效率，降低天线的传输损耗，为高频和集成化的小尺寸无线通信设备的设计提供了新的材料。

公开(公告)号：CN113264759A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110549706.3

申请日：2021-05-20

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 武剑 ,  李颉 ,  孙亚辉 ,  高峰 ,  苏豪凯 ,  张颖 ,  刘颖力

IPC: C04B35/32 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种低损耗高频磁介材料，属于电子材料领域。所述磁介材料为Ba3Co2Fe24‑x‑yPrxSmyO41六角晶型铁氧体；x＝0.05～0.30，y＝0.01～0.10。本发明低损耗高频磁介材料采用溶胶凝胶法制备，实现了低损耗和高频磁介特性，在1MHz～1.8GHz的频率范围内具有低损耗和近等磁介特性(其磁导率和介电常数均在5～15左右，且频段内磁损耗系数和介电损耗系数都低于0.005)；该低损耗高频磁介材料作为天线基板时，可以很好地实现天线的小型化和高频化，且有利于提高微带天线的传输效率，降低天线的传输损耗，为高频和集成化的小尺寸无线通信设备的设计提供了新的材料。